[发明专利]一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备在审
申请号: | 201910923833.8 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110610879A | 公开(公告)日: | 2019-12-24 |
发明(设计)人: | 吴琼琼;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷盘 搬运机构 冷却机构 加热机构 自动传送 模组 工艺冷却水 机台 机构配合 上下两端 生产效率 旋转模组 冷却盘 冷却水 热传递 水平移 顶升 加热 取放 竖直 移载 载模 搭配 自动化 承载 衔接 流动 生产 | ||
本发明公开了一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,包括陶瓷盘卡塞上料机构、陶瓷盘搬运机构、陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构、机台;其中:机台上表面左右两端均安装有陶瓷盘卡塞上料机构,机台上表面上下两端均安装有陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构,机台上表面中部安装有陶瓷盘搬运机构。本发明的优点在于:利用陶瓷盘搬运机构中的水平移载模组,旋转模组和竖直移载模组搭配起来实现陶瓷盘取放,利用加热及冷却机构中的顶升模组实现与搬运机构的衔接,通过以上两个机构配合工作,实现陶瓷盘的自动传送目的;另外增加冷却机构,通过工艺冷却水系统中的冷却水在冷却盘中的流动加快热传递,提高生产效率,实现生产的自动化。
技术领域
本发明涉及LED晶圆自动化作业技术领域,尤其涉及一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备。
背景技术
在LED行业,研磨工序的下蜡方式是靠人员手动将带有晶圆片的陶瓷盘从货架搬运放置到加热平台上,加热后人员将晶圆片下蜡,之后再手动把陶瓷盘放置到一个平台上自然冷却,冷却后对陶瓷盘进行擦拭,原始方式人工搬运耗费人力且自然冷却生产效率较低,导致企业生产效率低下,增加企业生产成本。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,实现陶瓷盘在陶瓷盘卡塞上料机构、陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构之间的取放,省去人员搬动,从而节省人力,有效提高了生产效率,实现自动化生产。
为实现所述目的,本发明提供如下技术方案:一种承载LED晶圆片的陶瓷盘自动传送下蜡设备,包括陶瓷盘卡塞上料机构、陶瓷盘搬运机构、陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构、机台;其中:机台上表面左右两端均安装有陶瓷盘卡塞上料机构,机台上表面上下两端均安装有陶瓷盘加热机构、陶瓷盘冷却机构,机台上表面中部安装有陶瓷盘搬运机构。
所述陶瓷盘卡塞上料机构包括电机一、螺杆一、固定座一、导杆一、支撑基座一、气缸一、定位块;其中:固定座一上安装电机一、螺杆一、导杆一,支撑基座一上安装气缸一、定位块,固定座一通过导杆一、螺杆一与支撑基座一连接,电机一上的转轴与螺杆一同轴连接,电机一带动螺杆一旋转,在导杆一的导向作用下,实现支撑基座一的上下移动,支撑基座一上的气缸一在气源的驱动下,带动定位块的上升下降,实现陶瓷盘卡塞的定位。
所述陶瓷盘搬运机构包括电机二、驱动轮、皮带、从动轮、固定座二、支撑基座二、固定杆一、导杆二、固定座三、支撑基座三、螺杆二、电机三、旋转齿轮、支撑基座四、传感器、滑轨、气缸二、机械手臂、真空吸盘;其中:固定座二上安装电机二、驱动轮、从动轮、固定杆一、螺杆二,固定座三通过固定杆一与固定座二相连,固定座三通过导杆二与支撑基座二及支撑基座三相连,支撑基座二固定在螺杆二上,螺杆二与从动轮相连,支撑基座三上安装电机三、旋转齿轮,支撑基座四与旋转齿轮相连,支撑基座四上安装传感器、滑轨、气缸二,机械手臂通过气缸二与支撑基座四相连,机械手臂上安装真空吸盘,电机二带动驱动轮的旋转,经过皮带带动从动轮的旋转,从动轮带动螺杆二的旋转,在导杆二的导向作用下,实现支撑基座二和支撑基座三整体框架的上下移动,电机三带动旋转齿轮的旋转,带动支撑基座四整体框架的水平面旋转,气缸二在滑轨上的移动带动机械手臂和真空吸盘的整体伸缩。
所述陶瓷盘加热机构包括气缸三、导杆三、固定杆二、加热棒入口、加热盘、支撑基座五、顶升杆一、支撑基座六;其中:支撑基座五上安装气缸三、导杆三,支撑基座六通过导杆三与支撑基座五相连,支撑基座六上安装顶升杆一,顶升杆一穿过加热盘,固定杆二将加热盘固定在机台整体基座上,加热盘上有加热棒入口,用来安装加热棒,气缸三内的活塞杆与支撑基座六连接,气缸三在气源的驱动下,带动支撑基座六和顶升杆一的上升下降,从而实现陶瓷盘相对于加热盘的上升和下降。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造