[发明专利]一种晶圆自动贴合固定装置有效
申请号: | 201910923873.2 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110610888B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 吴琼琼;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 贴合 固定 装置 | ||
1.一种晶圆自动贴合固定装置,包括绷膜贴片组件(1)、滚压组件(2)、水平转移组件(3)、第一机械手臂(4)、第一工作台(5)、第二机械手臂(6)、料盒(7)、料盒架(8)、卡塞上下料组件(9);其特征在于:水平转移组件(3)由第二电机(17)、载台(18)构成,第二电机(17)的转轴与载台(18)连接,载台(18)上连接有4个第一工作台(5),可控制工作台(5)水平方向旋转,绷膜贴片组件(1)与机台外壳(28)固定,且位于第一工作台(5)的上方,卡塞上下料组件(9)与机台外壳(28)底板相连接,第二机械手臂(6)与机台外壳(28)连接,可抓取料盒架(8)内的料盒(7),OCR镜头(25)固定于机台外壳(28)上,位于第一工作台(5)上方,第一电机(10)与第二机械手臂(6)相连,固定于机台外壳(28)底板上,机台外壳(28)上安装有滚压组件(2),滚压组件(2)由滚膜轴(19)、第一支架(29)构成,滚膜轴(19)与第一支架(29)活动连接,并固定于第一支架(29)上,第一支架(29)固定于机台外壳(28)上;
所述绷膜贴片组件(1)包括环形热熔断器(14)、第一气缸(13)、固定板(31)、膜收料杆(11)、膜上料杆(12)、第四电机(27)和第二支架(30),第一气缸(13)与环形热熔断器(14)连接,第一气缸(13)固定于固定板(31)上,固定板(31)与机台外壳(28)固定连接,所述环形热熔断器(14)用于将膜熔断固定在铁环上,固定板(31)上表面两侧安装有第二支架(30),第二支架(30)安装有第四电机(27),第四电机(27)分别与膜收料杆(11)、膜上料杆(12)同轴连接,膜收料杆(11)、膜上料杆(12)与第二支架(30)活动连接,固定于第二支架(30)上。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆自动贴合固定装置,其特征在于:所述第一工作台(5)中间有圆柱状的顶升机构(15),顶升机构(15)中设有真空孔,可吸附晶圆,顶升机构(15)可通过旋转调整晶圆位置。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆自动贴合固定装置,卡塞上下料组件(9)由第三机械手臂(20)、第三气缸(21)、第二工作台(22)、第三电机(23)、第三工作台(24)构成;其特征在于:第三机械手臂(20)与第三气缸(21)连接,控制第三机械手臂(20)伸缩,第三机械手臂(20)可水平延伸,抓取卡塞,第三电机(23)与机台外壳(28)底板相连接,控制第二工作台(22)上下方向移动,第一机械手臂(4)与第三工作台(24)相连,手臂可水平延伸,抓取铁环。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆自动贴合固定装置,其特征在于:所述料盒(7)内存在多个晶圆大小的凹槽(32),第二机械手臂(6)可伸缩夹取料盒(7)。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆自动贴合固定装置,其特征在于:工作台(5)上方设有OCR镜头(25),可识别并传输晶圆刻号信息,OCR镜头(25)固定于机台外壳(28)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造