[发明专利]一种晶圆自动贴合固定装置有效
申请号: | 201910923873.2 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110610888B | 公开(公告)日: | 2023-06-16 |
发明(设计)人: | 吴琼琼;崔思远;文国昇;钟胜时;武良文 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫 |
地址: | 330000 江西省南昌市南昌高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 贴合 固定 装置 | ||
本发明公开了一种晶圆自动贴合固定装置,包括绷膜贴片组件、滚压组件、水平转移组件、第一机械手臂、第一工作台、第二机械手臂、料盒、料盒架、卡塞上下料组件;其中:水平转移组件由第二电机、载台构成,第二电机的转轴与载台连接,载台上连接有4个第一工作台。本发明的优点在于:利用机械手臂取、放料,OCR镜头检测片源刻号和相对位置,利用机械手臂调整位置放置在贴片载台上,从而使片源能够准确的完成贴片工序,再利用机械手臂取料放回卡塞中,从而完成贴片工序的自动化,提高了生产效率,降低了生产成本。
技术领域
本发明涉及晶圆自动贴合固定技术领域,尤其涉及一种晶圆自动贴合固定装置。
背景技术
在LED行业,晶圆的贴片固定,是靠人工手动取片,放置在贴片载台上,取铁环放置在外圈,通过载台移动完成贴片工序,人工取片下料,核对。目前市场上作业方式均为此种作业模式。人工贴片放置缓慢,效率低,且易发生位置放错现象,从而导致贴片不良。
发明内容
本发明的目的在于提供了一种晶圆自动贴合固定装置,实现贴片工序的自动化,提高了生产效率,降低了生产成本。
为实现所述目的,本发明提供如下技术方案:一种晶圆自动贴合固定装置,包括绷膜贴片组件、滚压组件、水平转移组件、第一机械手臂、第一工作台、第二机械手臂、料盒、料盒架、卡塞上下料组件;其中:水平转移组件由第二电机、载台构成,第二电机的转轴与载台连接,载台上连接有个第一工作台,可控制工作台水平方向旋转,绷膜贴片组件与机台外壳固定,且位于第一工作台的上方,卡塞上下料组件与机台外壳底板相连接,第二机械手臂与机台外壳连接,可抓取料盒架内的料盒,OCR镜头固定于机台外壳上,位于第一工作台上方,第一电机与第二机械手臂相连,固定于机台外壳底板上,机台外壳上安装有滚压组件,滚压组件由滚膜轴、第一支架构成,滚膜轴与第一支架活动连接,并固定于第一支架上,第一支架固定于机台外壳上。
所述绷膜贴片组件由膜收料杆、膜上料杆、第一气缸、环形热熔断器、第四电机、第二支架、固定板构成,其中:第一气缸与环形热熔断器连接,第一气缸固定与固定板上,固定板与机台外壳固定连接,固定板上表面两侧安装有第二支架,第二支架安装有第四电机,第四电机分别与膜收料杆、膜上料杆同轴连接,膜收料杆、膜上料杆与第二支架活动连接,固定于第二支架上。
其中:所述第一工作台中间有圆柱状的顶升机构,顶升机构中设有真空孔,可吸附晶圆,顶升机构可通过旋转调整晶圆位置。
其中:第三机械手臂与第三气缸连接,控制第三机械手臂伸缩,第三机械手臂可水平延伸,抓取卡塞,第三电机与机台外壳底板相连接,控制第二工作台上下方向移动,第一机械手臂与第三工作台相连,手臂可水平延伸,抓取铁环。
其中:所述料盒内存在多个晶圆大小的凹槽,第二机械手臂可伸缩夹取料盒。
其中:工作台上方设有OCR镜头,可识别并传输晶圆刻号信息,OCR镜头固定于机台外壳上。
与现有技术相比,本发明提供了一种晶圆自动贴合固定装置,具备以下有益效果:本发明装置利用机械手臂取、放料,OCR镜头检测片源刻号和相对位置,利用机械手臂调整位置放置在贴片载台上,从而使片源能够准确的完成贴片工序,再利用机械手臂取料放回卡塞中,从而完成贴片工序的自动化,提高了生产效率,降低了生产成本。
附图说明
图1 为本发明的整体结构示意图。
图2 为本发明中绷膜贴片组件的结构示意图。
图3 为本发明中第一工作台的结构示意图。
图4 为本发明中料盒的结构示意图。
图5 为本发明中水平转移组件的结构示意图。
图6 为本发明中滚压组件的结构示意图。
图7 为本发明中卡塞上下料组件的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造