[发明专利]芯片复位识别装置

权利要求书

1.一种芯片复位识别装置，其特征在于，包括：

壳体；

主板，所述主板设于所述壳体内；

识别针，所述识别针设置于主板上；

套筒，所述套筒套设于所述壳体且具有针孔；

其中，所述套筒沿所述壳体的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换，

所述套筒位于伸出位置时所述识别针被罩设在套筒内，所述套筒位于所述缩回位置时至少一个识别针伸出所述针孔；所述识别针具有多种组合方式伸出所述针孔。

2.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述套筒以多种切换方式由伸出位置切换至缩回位置；以第一种切换方式时识别针以第一组合方式从针孔伸出；以第二种切换方式时识别针以第二组合方式从针孔伸出。

3.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述壳体的外周面设有限位筋，所述套筒的内周面设有定位筋；

所述套筒位于所述缩回位置时，所述定位筋被所述限位筋止挡以将所述套筒保持在所述缩回位置，所述套筒从所述缩回位置向所述伸出位置移动时所述定位筋越过所述限位筋。

4.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述壳体的外周面设有防脱筋，所述套筒的内周面设有定位筋；

所述套筒从所述缩回位置移动至所述伸出位置后，所述定位筋被所述防脱筋止挡以防止所述套筒继续移动。

5.根据权利要求3所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述限位筋构造成沿所述壳体的周向环绕所述壳体整周的闭环形或沿所述壳体的周向间隔设置的多段；

所述定位筋构造成沿所述套筒的周向环绕所述套筒整周的闭环形或沿所述套筒的周向间隔设置的多段。

6.根据权利要求4所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述防脱筋构造成沿所述壳体的周向环绕所述壳体整周的闭环形或沿所述壳体的周向间隔设置的多段；

所述定位筋构造成沿所述套筒的周向环绕所述套筒整周的闭环形或沿所述套筒的周向间隔设置的多段。

7.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述壳体的外周面设有滑槽，所述套筒的内周面设有滑轨；

所述套筒位于所述缩回位置时所述滑轨滑入所述滑槽以限制所述套筒转动。

8.根据权利要求7所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述滑槽沿所述壳体的轴向延伸在所述壳体的邻近所述套筒的一端，所述滑槽沿所述壳体的壁厚方向贯通所述壳体的侧壁；

所述滑轨沿所述套筒的轴向延伸在所述套筒的远离所述壳体的一端。

9.根据权利要求7所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述滑槽为多个且沿所述壳体的周向间隔设置，所述滑轨为至少一个；

所述套筒转动至不同角度后移动至所述缩回位置而使每个所述滑轨滑入不同的滑槽。

10.根据权利要求1所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述壳体的外周面构造有限位台阶；

所述套筒位于所述缩回位置时，所述套筒的邻近所述壳体的一端止挡在所述限位台阶上。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体和所述第二子壳体沿所述壳体的径向分布且彼此可拆卸地安装。

12.根据权利要求1-10中任一项所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述主板设有无线通讯装置。

13.根据权利要求1-10中任一项所述的芯片复位识别装置，其特征在于，所述主板设有电池。