[发明专利]芯片复位识别装置有效
申请号: | 201910926887.X | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110633237B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 广州众诺电子技术有限公司 |
主分类号: | G06F13/38 | 分类号: | G06F13/38;G06F13/40;G06F8/61;G06F1/24 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 卢春燕 |
地址: | 广东省广州市高新技术产业开发区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 复位 识别 装置 | ||
本发明公开了一种芯片复位识别装置,所述芯片复位识别装置包括:壳体;主板,所述主板设于所述壳体内;识别针,所述识别针设置于主板上;套筒,所述套筒套设于所述壳体且具有针孔;其中,所述套筒沿所述壳体的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换,所述套筒位于伸出位置时所述识别针被罩设在套筒内,所述套筒位于所述缩回位置时至少一个识别针伸出所述针孔;所述识别针具有多种组合方式伸出所述针孔。根据本发明实施例的芯片复位识别装置能够识别复位不同类型的芯片,具有通用性好等优点。
技术领域
本发明涉及芯片烧写识别领域,尤其是涉及一种芯片复位识别装置。
背景技术
对于打印机、复印件、传真机等成像设备而言,其成像设备的芯片的种类繁多,替换下来的芯片需要复位或者重新烧写数据后才能继续使用。相关技术中的复位识别器,每种复位识别器只能对一种类型的芯片进行识别复位,即每种芯片需要专用的复位识别器,通用性较差。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种芯片复位识别装置,该芯片复位识别装置能够识别复位不同类型的芯片,具有通用性好等优点。
为实现上述目的,根据本发明实施例提出一种芯片复位识别装置,所述芯片复位识别装置包括:壳体;主板,所述主板设于所述壳体内;识别针,所述识别针设置于主板上;套筒,所述套筒套设于所述壳体且具有针孔;其中,所述套筒沿所述壳体的轴向在伸出位置和缩回位置之间切换,所述套筒位于伸出位置时所述识别针被罩设在套筒内,所述套筒位于所述缩回位置时至少一个识别针伸出所述针孔;所述识别针具有多种组合方式伸出所述针孔。
根据本发明实施例的芯片复位识别装置能够识别复位不同类型的芯片,具有通用性好等优点。
另外,根据本发明实施例的芯片复位识别装置还可以具有以下附加的技术特征:
所述套筒以多种切换方式由伸出位置切换至缩回位置;以第一种切换方式时识别针以第一组合方式从针孔伸出;以第二种切换方式时识别针以第二组合方式从针孔伸出。
根据本发明的一些具体实施例,所述壳体的外周面设有限位筋,所述套筒的内周面设有定位筋;所述套筒位于所述缩回位置时,所述定位筋被所述限位筋止挡以将所述套筒保持在所述缩回位置,所述套筒从所述缩回位置向所述伸出位置移动时所述定位筋越过所述限位筋。
根据本发明的一些具体实施例,所述壳体的外周面设有防脱筋,所述套筒的内周面设有定位筋;所述套筒从所述缩回位置移动至所述伸出位置后,所述定位筋被所述防脱筋止挡以防止所述套筒继续移动。
根据本发明的一些具体实施例,所述限位筋构造成沿所述壳体的周向环绕所述壳体整周的闭环形或沿所述壳体的周向间隔设置的多段;所述定位筋构造成沿所述套筒的周向环绕所述套筒整周的闭环形或沿所述套筒的周向间隔设置的多段。
根据本发明的一些具体实施例,所述防脱筋构造成沿所述壳体的周向环绕所述壳体整周的闭环形或沿所述壳体的周向间隔设置的多段;所述定位筋构造成沿所述套筒的周向环绕所述套筒整周的闭环形或沿所述套筒的周向间隔设置的多段。
根据本发明的一些具体实施例,所述壳体的外周面设有滑槽,所述套筒的内周面设有滑轨;所述套筒位于所述缩回位置时所述滑轨滑入所述滑槽以限制所述套筒转动。
进一步地,所述滑槽沿所述壳体的轴向延伸在所述壳体的邻近所述套筒的一端,所述滑槽沿所述壳体的壁厚方向贯通所述壳体的侧壁;所述滑轨沿所述套筒的轴向延伸在所述套筒的远离所述壳体的一端。
进一步地,所述滑槽为多个且沿所述壳体的周向间隔设置,所述滑轨为至少一个;所述套筒转动至不同角度后移动至所述缩回位置而使每个所述滑轨滑入不同的滑槽。
根据本发明的一些具体实施例,所述壳体的外周面构造有限位台阶;所述套筒位于所述缩回位置时,所述套筒的邻近所述壳体的一端止挡在所述限位台阶上。
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