[发明专利]半导体器件及其接触垫版图、接触垫结构和掩模板组合

权利要求书

1.一种半导体器件的接触垫版图，其特征在于，所述接触垫版图包括：

主版图区，所述主版图区中设有多个主接触垫图案，各个所述主接触垫图案的形状和尺寸相似，且所有的主接触垫图案呈棋盘状交错排布，所述主接触垫图案彼此之间具有第四间距；

第一边缘版图区，分布在所述主版图区的一边外侧，所述第一边缘版图区中设有至少一个第一边缘接触垫图案，且每个所述第一边缘接触垫图案的面积大于每个所述主接触垫图案的面积，所述第一边缘版图区与所述主版图区之间具有第一边缘间距；

其中，所述第一边缘接触垫图案不同于所述主接触垫图案，所述第一边缘间距不同于所述第四间距。

2.如权利要求1所述的接触垫版图，其特征在于，所述第一边缘版图区中设有一个具有锯齿状边缘的长条，以作为所述第一边缘接触垫图案。

3.如权利要求2所述的接触垫版图，其特征在于，所述锯齿状边缘面向所述主版图区，所述锯齿状边缘中的各个锯齿与所述主版图区中相应的主接触垫图案对准排布。

4.如权利要求1所述的接触垫版图，其特征在于，所述第一边缘版图区中设有多个沿所述主版图区的所述一边的方向排列为两行的第一边缘接触垫图案，且各个所述第一边缘接触垫图案与所述主版图区中相应的主接触垫图案对准排布，最靠近所述主版图区的一行第一边缘接触垫图案与最近邻的一行主接触垫图案之间的间距为所述第一边缘间距。

5.如权利要求1所述的接触垫版图，其特征在于，所述接触垫版图还包括第二边缘版图区，所述第二边缘版图区分布在所述主版图区的所述一边的邻边外侧，所述第二边缘版图区中设有多个第二边缘接触垫图案，且每个所述第二边缘接触垫图案的面积大于每个所述主接触垫图案的面积，所述第二边缘版图区和所述主版图区之间具有第二边缘间距；

其中，所述第二边缘接触垫图案不同于所述第一边缘接触垫图案，所述第二边缘间距不同于所述第四间距。

6.如权利要求5所述的接触垫版图，其特征在于，所述第二边缘间距不同于所述第一边缘间距。

7.如权利要求5所述的接触垫版图，其特征在于，所述第二边缘版图区中的各个所述第二边缘接触垫图案不完全相同。

8.如权利要求5所述的接触垫版图，其特征在于，所述第二边缘版图区中的各个所述第二边缘接触垫图案与所述主版图区中相应的主接触垫图案对准排布。

9.如权利要求8所述的接触垫版图，其特征在于，所述第二边缘版图区中包括沿所述邻边的方向排列为两列的第二边缘接触垫图案，且与所述主版图区最近邻的一列所述第二边缘接触垫图案与最近邻的一列主接触垫图案之间的间距为所述第二边缘间距，两列所述第二边缘接触垫图案之间具有第三间距，所述第三间距大于所述第二边缘间距。

10.如权利要求9所述的接触垫版图，其特征在于，所述第二边缘版图区中，远离所述主版图区的一列中的第二边缘接触垫图案的形状包括长条形、向左放倒的U形、向右放倒的U形、向左放倒的L形、向右放倒的L形以及具有至少两个梳齿的梳子形中的至少两种。

11.一种利用权利要求1～10中任一项所述的半导体器件的接触垫版图形成的接触垫结构，其特征在于，包括：

多个主接触垫，呈棋盘状交错排布，各个所述主接触垫的形状和尺寸相似，且所述主接触垫彼此之间具有第四间距；

至少一个第一边缘接触垫，分布在所有的主接触垫排布区域的一边外侧，且每个所述第一边缘接触垫的顶面面积大于每个所述主接触垫的顶面面积，紧挨所述主接触垫的所述第一边缘接触垫与所述主接触垫之间具有第一边缘间距；

其中，所述第一边缘接触垫的尺寸不同于所述主接触垫的尺寸，所述第一边缘间距不同于所述第四间距。

12.如权利要求11所述的接触垫结构，其特征在于，所述第一边缘接触垫为一个具有锯齿状边缘的长条。