[发明专利]一种电子设备与其散热器

权利要求书

1.一种散热器(20)，用以吸收由一电子设备(10)的至少一元件(32、12)产生的热量；该电子设备(10)包括该散热器(20)、一壳体(50)，以及装设在该壳体(50)内的该至少一元件(32、12)；该散热器(20)的特征在于其包括复数个冷却通道段(61、62、64)，该些冷却通道段(61、62、64)形成在该壳体(50)的一底板(51)中，并且各自具有不同的深度；

该散热器(20)包括至少一内腔室(25)，用以容纳该至少一元件(32、12)中的至少一部份；

其中，该至少一内腔室(25)具有一开口与一围壁，该围壁是由该底板(51)往该至少一内腔室(25)的该开口延伸，并包括该至少一内腔室(25)的一底壁；该底壁与该开口相对，并且亦为该底板(51)的一部份；且

该至少一元件(32、12)包括一第一元件(32)，其被置于该至少一内腔室(25)中，该第一元件(32)具有一第一部份(321)与一第二部份(322)，其各自对应于该些冷却通道段(61、62、64)的一第一冷却通道段(61)与一第二冷却通道段(62)；

该第一与第二冷却通道段(61、62)的深度，分别由相对应的该第一部份(321)、该第二部份(322)，各自与该壳体(50)的一下表面(51a)之间的一距离来决定。

2.根据权利要求1所述的散热器(20)，其特征在于：该散热器(20)和该壳体(50)为一体成型。

3.根据权利要求1所述的散热器(20)，其特征在于：该些冷却通道段(61、62、64)嵌入到该至少一内腔室(25)的该围壁，和/或是嵌入到该底板(51)。

4.根据权利要求1所述的散热器(20)，其特征在于：若该第二部份(322)相较于该第一部份(321)，距离该壳体(50)的该下表面(51a)较远，则该第二冷却通道段(62)的深度大于该第一冷却通道段(61)的深度。

5.根据权利要求1所述的散热器(20)，其特征在于：该至少一元件(32、12)另包括一第二元件(12)，其被抵靠固定在该至少一内腔室(25)的该围壁上，该第二元件(12)对应于该些冷却通道段(61、62、64)之中的一第四冷却通道段(64)；该第四冷却通道段(64)的深度，由该第二元件(12)与该壳体(50)的该下表面(51a)之间的一距离来决定。

6.一种电子设备(10)，包括一壳体(50)，以及装设于该壳体(50)内的至少一元件(32、12)；该电子设备(10)的特征在于其包括：

-一根据前述权利要求1至5中任一项所述的散热器(20)，其包括复数个冷却通道段(61、62、64)，该些冷却通道段(61、62、64)形成在该壳体(50)的一底板(51)中，并且各自具有不同的深度；该散热器(20)用以吸收该至少一元件(32、12)产生的热量。

7.根据权利要求6所述的电子设备(10)，其特征在于：该散热器(20)和该壳体(50)为一体成型，该散热器(20)包括至少一内腔室(25)，用以容纳该至少一元件(32、12)中的至少一部份。

8.根据权利要求7所述的电子设备(10)，其特征在于：该至少一元件(32、12)包括一第一元件(32)，其被置于该至少一内腔室(25)中；该第一元件(32)包括一磁性元件。

9.根据权利要求6所述的电子设备(10)，其特征在于：该电子设备(10)另包括一绝缘板(16)，而该至少一组件(32、12)安装在该绝缘板(16)上，该绝缘板(16)与该底板(51)相对。

10.根据权利要求9所述的电子设备(10)，其特征在于：该绝缘板(16)为一由电绝缘材料制成的绝缘板，或是一印刷电路板。