[发明专利]一种玻封电压调整二极管、管芯及其制造方法

权利要求书

1.一种玻封电压调整二极管管芯，其特征在于包括硅片(1)和钝化保护层(2)、第一电极和第二电极，硅片(1)的正面周边有弧形缺口，在中央形成岛区，第一电极附着在硅片(1)正面中央岛区上，第二电极附着在硅片(1)的背面，钝化保护层(2)避开第一电极附着在硅片(1)的弧形缺口处，所述钝化保护层(2)为三层复合结构，从硅片(1)向外依次为第一二氧化硅层、PSG层和第二二氧化硅层。

2.根据权利要求1所述的一种玻封电压调整二极管管芯，其特征在于所述第一二氧化硅层的厚度为PSG层的厚度为第一二氧化硅层

3.根据权利要求1所述的一种玻封电压调整二极管管芯，其特征在于所述第一电极与第二电极结构相同，从内到外依次为金属钛层(3)、金属镍层(4)和金属银层(5)。

4.根据权利要求1所述的一种玻封电压调整二极管管芯，其特征在于所述金属钛层(3)的厚度为金属镍层(4)的厚度为金属银层(5)的厚度为

5.一种玻封电压调整二极管管芯的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

(s1-1)、将硅片(1)依次进行扩散和深结扩散推进，在硅片(1)正面形成具有一定结深的PN结；

(s1-2)、在硅片(1)的正面周边进行湿法腐蚀处理，产生弧形缺口，形成用于附着第一电极的中央岛区；

(s1-3)、对硅片正面进行钝化处理，依次淀积第一二氧化硅层、PSG层、第二二氧化硅层，形成钝化保护层(2)；

(s1-4)、对硅片正面的中央岛区内钝化保护层(2)进行光刻开孔，预留出用于附着第一电极的区域；

(s1-5)、在刻蚀后的用于附着第一电极的区域依次淀积金属钛层(3)、金属镍层(4)和金属银层(5)，形成第一电极；

(s1-6)、在管芯背面依次淀积金属钛层(6)、金属镍层(7)和金属银层(8)，形成第二电极。

6.一种玻封电压调整二极管，其特征在于包括权利要求1所述的管芯(9)、第一钨柱(10)、第二钨柱(13)、玻璃外罩(16)、第一引线端(12)、第一引线端(15)，其中：

管芯(9)的第一电极与第一钨柱(10)熔接在一起；第一钨柱(10)通过焊片与第一引线端(12)焊接在一起；

管芯(9)的第二电极与第二钨柱(13))熔接在一起；第一钨柱(10)通过焊片与第二引线端(15)焊接在一起；

玻璃外罩(16)封装在第一钨柱(10)、第二钨柱(13)外侧，用于保护管芯(9)。

7.根据权利要求6所述的一种玻封电压调整二极管，其特征在于当管芯硅片(1)为N型硅片时，第一引线端(12)作为二极管的阴极，第二引线端(15)作为二极管的阳极；当管芯硅片(1)为P型硅片时，第一引线端(12)作为二极管的阳极，第二引线端(15)作为二极管的阴极。

8.根据权利要求6所述玻封电压调整二极管的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

(s2-1)、获取第一钨柱(10)和第二钨柱(13)，并对第一钨柱(10)和第二钨柱(13)表面进行金属化处理，具体金属化处理步骤为：在第一钨柱(10)和第二钨柱(13)正面和背面由内至外依次溅射金属钛层(3)、金属镍层(4)和金属银层(5)；

(s2-2)、将第二钨柱(13)、管芯(9)、第一钨柱(10)依次叠加在一起，放入高温炉中，将炉温升至预设熔接温度，保温一段时间，将管芯第一电极与第一钨柱(10)、管芯的第二电极与第二钨柱(13)的直接熔接在一起；管芯第一电极与第一钨柱(10)的背面接触，管芯的第二电极与第二钨柱(13)的正面接触；

(s2-3)、采用玻璃外罩(16)密封封装在第一钨柱(10)、第二钨柱(13)外侧，用于保护管芯(9)；

(s2-4)、将第一引线端通过焊片焊接在第一钨柱(10)正面；第一引线端通过焊片焊接在第二钨柱(13)背面，形成完整的玻封电压调整二极管器件。

9.根据权利要求8所述玻封电压调整二极管的制备方法，其特征在于所述预设熔接温度800℃～860℃。

10.根据权利要求8所述玻封电压调整二极管的制备方法，其特征在于所述一段时间控制在5～8min。