[发明专利]基于有机硅改性丙烯酸酯的组件层及其制备方法、层合物

权利要求书

1.一种基于有机硅的组件层，所述组件层来源于前体，其特征在于，

所述前体包括：（甲基）丙烯酸酯单体、有机硅改性（甲基）丙烯酸酯单体、自由基引发剂。

2.根据权利要求1所述的组件层，其特征在于，

所述组件层在-40℃~150℃温度范围内在1Hz频率下的剪切储能模量介于10⁴~10⁶Pa之间；且

在95KPa的应力作用5秒后，所述组件层在1分钟内应变回复不低于90%；以及

所述组件层的玻璃化转变温度不超过-40℃。

3.根据权利要求1所述的组件层，其特征在于，

所述有机硅改性（甲基）丙烯酸酯单体包括一端由（甲基）丙烯酸酯封端的有机硅氧烷；其中

所述有机硅氧烷的分子量不超过300。

4.根据权利要求1所述的组件层，其特征在于，

所述自由基引发剂包括热自由基引发剂、UV光自由基引发剂中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的组件层，其特征在于，

所述UV光自由基引发剂包括裂解性自由基引发剂、夺氢型自由基引发剂中的至少一种。

6.根据权利要求4所述的组件层，其特征在于，

所述组件层还包括链转移剂、增粘树脂、稳定剂、交联剂、偶联剂中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的组件层，其特征在于，

所述（甲基）丙烯酸酯单体的碳原子数不超过20。

8.根据权利要求1或7所述的组件层，其特征在于，

所述（甲基）丙烯酸酯单体包括软单体和功能性单体；其中

所述功能性单体包括羟基改性丙烯酸酯单体、羧基改性丙烯酸酯单体、胺基改性丙烯酸酯单体中的至少一种。

9.一种组件层的制备方法，其特征在于，

所述组件层适于通过如权利要求1所述的前体聚合形成。

10.一种层合物，其特征在于，包括：

第一柔性基板、第二柔性基板，以及介于第一、第二柔性基板之间的组件层。

11.根据权利要求10所述的层合物，其特征在于，

两柔性基板均为光学透明的。

12.根据权利要求10所述的层合物，其特征在于，

所述组件层与各柔性基板的粘着力不低于1000g/25mm。

13.根据权利要求10所述的层合物，其特征在于，

在室温下进行约100,000次曲率半径小于10mm的动态折叠测试，所述层合物表现为不失效。