[发明专利]一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，由组分A与组分B按照重量比为1∶3混合；

其中，所述组分A按照重量份数包括：甲基苯基乙烯基硅树脂50-60份、甲基苯基乙烯基硅油34-48份、铂系催化剂0.1-0.3份和粘接剂2-6份；

所述的粘接剂的结构式如下：

其中，m为2-10；

所述组分B按照重量份数包括：硼改性甲基苯基乙烯基硅树脂50-70份、甲基苯基含氢硅油30-50份和抑制剂0.1-0.3份；

所述硼改性甲基苯基乙烯基硅树脂的分子式为(ViMe₂SiO_1/2)₁(ViPhBO)_a(PhSiO_3/2)_n；其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，n为1-4，a为0.1-0.3。

2.根据权利要求1所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅树脂的分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)₁(MePhSiO_1/2)_x(PhSiO_3/2)_y；其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，x为6-16，y为1-8。

3.根据权利要求1所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅油的分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)₁(MePhSiO_1/2)_z；其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，z为5-30。

4.根据权利要求1所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述铂系催化剂为铂-甲基苯基聚硅氧烷配合物或铂-烯烃配合物。

5.根据权利要求1所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基含氢硅油的分子式为(HMe₂SiO_1/2)₁(MePhSiO_1/2)_b；其中，Me为甲基，Ph为苯基，b为2-10。

6.根据权利要求1所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为乙炔基环己醇或1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇。

7.一种权利要求1-6任一项所述高粘接性、高折射率的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，步骤如下：

(1)将重量份数为50-60份的甲基苯基乙烯基硅树脂、34-48份的甲基苯基乙烯基硅油、铂系催化剂0.1-0.3份和粘接剂2-6份，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，制得A组分；

(2)将重量份数为50-70份的硼改性甲基苯基乙烯基硅树脂、30-50份的甲基苯基含氢硅油和0.1-0.3份的抑制剂，依次加入搅拌机内，混合搅拌均匀，制得B组分；

(3)使用时，将所得A组分、B组分按重量比为1:3的配比混合均匀，真空脱泡20-40min，点胶或灌胶于待封装件上，先在100-120℃条件下加热0.5-1.5h，再在100-180℃条件下加热3-5h，固化即得。