[发明专利]一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法

说明书

本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法。本发明的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂，并添加了含有硼的粘接剂，提高封装胶对基材的粘接能力；B组分提供提高强度且亲和力强的硼改性乙烯基苯基有机硅树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂；制得的封装硅胶既具有高折射率、高取光效率、低应力、长期点亮光衰低等优势，又兼具对基材尤其是金属基材等的高粘接性的优势。

技术领域

本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法。

背景技术

LED因照明体积小、节能环保、发光效率高、寿命长等优势，所以广泛应用于户外显示屏、背光源以及照明领域。

随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料，环氧树脂强度高，对基材粘接性优异，但是存在内应力过大、耐紫外光性能差、耐高温性能差、耐老化性能差、点亮光衰过大等缺陷，低折射率的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，高温耐黄变，耐紫外光性能优异，长期点亮光衰低，综合性能明显优于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域。

但是，用于LED封装的低折射率的有机硅材料由于折射率(1.40)与芯片折射率(2-4)相差较大，而折射率差异过大会导致全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，取光效率偏低。因此提高封装材料的折射率，将可减少全反射的发生，从而提高取光效率。

目前国内高折射率的LED封装硅胶折射率可以达到1.50-1.55之间，但是LED支架的基材在不断发生变化，高折射率封装硅胶虽然在配方中添加了各种粘接剂，但是仍不能完全满足市场日益提高的要求。因此进行可靠性及老化性能测试时，导致在有些支架上产品红墨水测试渗漏，在高温高湿测试时水汽进入银与封装胶的粘接界面，银层变色导致光衰过高等不良发生。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的不足，提供一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种高粘接性、高折射率的LED封装硅胶，由组分A与组分B按照重量比为1:3混合；

其中，所述组分A按照重量份数包括：甲基苯基乙烯基硅树脂50-60份、甲基苯基乙烯基硅油34-48份、铂系催化剂0.1-0.3份和粘接剂2-6份；

所述组分B按照重量份数包括：硼改性甲基苯基乙烯基硅树脂50-70份、甲基苯基含氢硅油30-50份和抑制剂0.1-0.3份。

进一步，所述甲基苯基乙烯基硅树脂的分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)₁(MePhSiO_1/2)_x(PhSiO_3/2)_y；

其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，x为6-16，y为1-8。

采用上述进一步方案的有益效果是，作为液体树脂，提高体系的强度，既含有乙烯基可以参与交联反应，还含有苯基可以提高产品的折射率。

进一步，所述甲基苯基乙烯基硅油的分子式为：(ViMe₂SiO_1/2)₁(MePhSiO_1/2)_z；

其中，Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基，z为5-30。

采用上述进一步方案的有益效果是，甲基苯基乙烯基硅油的加入，提供了可以提高折射率的苯基和可以参与反应的乙烯基，并可以调节体系的粘度。

进一步，所述的粘接剂的结构式如下：