[发明专利]一种双面铝金属化聚丙烯薄膜及其制备方法和电容器芯子

说明书

本发明涉及一种双面铝金属化聚丙烯薄膜及其制备方法和电容器芯子。一种双面铝金属化聚丙烯薄膜包括聚丙烯基膜和两对铝金属化层；一种双面铝金属化聚丙烯薄膜的制备方法包括第一次真空蒸镀、未电晕面电晕、第二次真空蒸镀和后处理；一种电容器芯子包括成对单面金属化聚丙烯薄膜、聚丙烯光膜和双面铝金属化聚丙烯薄膜。本发明的双面铝金属化聚丙烯薄膜，其具有提高薄膜的耐电压能力的优点；另外，本发明的制备方法具有在聚丙烯薄膜两表面均匀蒸镀铝金属化层的优点；本发明的电容器芯子具有提高热聚合效果的优点。

技术领域

本发明涉及电容器的技术领域，尤其是涉及一种双面铝金属化聚丙烯薄膜及其制备方法和电容器芯子。

背景技术

目前我国薄膜电容器市场规模整体偏小，且近几年薄膜电容器行业发展迅速，尤其是下游需求市场更是增长较快。近年电容器的体系和重量减少了3-4倍，同时改进了金属化薄膜的镀膜技术及分割技术，从而极大的帮助了薄膜电容的发展。在双面蒸镀金属化薄膜领域，该类薄膜制作的电容器以体积小、容量大、稳定性好、自愈能力强等优点，占领了越来越多的市场。但是由于镀膜工艺、分切工艺难度大、成品率难以控制等问题，国内企业极少涉足。因此，为了迎合市场需求以及国内薄膜电容发展需要，研究开发性能优良的双面蒸镀的金属化薄膜很有必要。

由于普通金属化薄膜制成的电容器难以承受大电流，金属箔制成的电容器虽可以承受大电流，但其没有“自愈”功能，而市场上现有的双面金属化聚酯薄膜虽然可以承受较大的电流并且拥有自愈功能。另外，由于同等厚度及环境下，聚丙烯薄膜相对于聚酯薄膜的介电强度更强，所承受的电压更高。并且由聚丙烯薄膜制成的电容器介电损耗较小。因此现有的薄膜电容器的芯子双面金属化聚酯薄膜要和单面金属化膜及光膜一起叠加卷绕制成。

但是，由于聚酯薄膜与聚丙烯薄膜的物理特性不同，尤其是二者的热缩比不同，如果采用上述三种薄膜制作电容器芯子，电容器芯子在进行热压工序时，聚酯薄膜与聚丙烯薄膜之间会出现热聚合效果不好，导致芯子的各层之间压不实，膜与膜之间存在空气，增速金属化层的氧化，影响电容器的性能和使用寿命。

因此，如果可以用双面蒸镀的聚丙烯薄膜代替双面蒸镀的聚酯薄膜，那么该电容器芯子的所有基材都是聚丙烯膜，热收缩比一样，该芯子在热压时热聚合效果会更好，则可以解决这一问题。所以市场上急需用双面蒸镀的聚丙烯薄膜代替双面蒸镀的聚酯薄膜。

由于在聚丙烯表面蒸镀铝金属化层需要对聚丙烯表面进行电晕处理，否则在高真空条件下，蒸发的铝无法附着在聚丙烯膜表面。但是现在生产电容器用聚丙烯薄膜的生产厂家只能对聚丙烯薄膜的一面进行电晕处理。而且，由于蒸镀的金属膜层相当薄，如何均匀蒸镀金属膜层也是需要解决的问题。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的第一个目的在于提供一种双面铝金属化聚丙烯薄膜，其具有提高薄膜的耐电压能力的优点。

本发明的第二个目的在于提供一种双面铝金属化聚丙烯薄膜的制备方法，其解决了在聚丙烯薄膜的正反两面上均蒸镀凝结一层铝金属层的问题，具有均匀蒸镀铝金属化层的优点。

本发明的第三个目的在于提供一种电容器芯子，其各层均采用聚丙烯薄膜材质，具有提高热聚合效果的优点。

为实现上述第一个目的，本发明提供了如下技术方案：

一种双面铝金属化聚丙烯薄膜，其特征在于：包括聚丙烯基膜，所述聚丙烯基膜的两表面均紧密贴设有两个并排设置的铝金属化层，同一表面的所述铝金属化层之间的条状间隔形成中间留边。

本发明进一步设置为：所述双面铝金属化聚丙烯薄膜的总厚度为4.6μm-5.0μm；其中，所述铝金属化层的方阻为1.0Ω/□-2.0Ω/□。

本发明进一步设置为：所述中间留边的宽度为2.8mm-3.2mm。