[发明专利]一种芯片传输能力的测试方法

权利要求书

1.一种芯片传输能力的测试方法，其特征在于，包括：

将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间，直至确定保证所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输成功的临界延长板组合；

根据所述临界延长板组合中各所述延长板的长度规格及各所述延长板的信号衰减值计算得到所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间的信号传输测试结果；

其中，所述延长板由PCB板卡、设于所述PCB板卡上的延长线和设于所述延长线两端的金手指组成。

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间，直至确定保证所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输成功的临界延长板组合，具体包括：

级联多个长度规格最大的第一延长板，直至所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输失败；

将一个所述第一延长板替换为长度规格小于所述第一延长板的第二延长板，直至所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输失败；

判断是否存在长度规格小于所述第二延长板的延长板；

如果是，则以所述第二延长板为所述第一延长板，进入所述将一个所述第一延长板替换为长度规格小于所述第一延长板的第二延长板，直至所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输失败的步骤；

如果否，则根据当前的延长板组合确定所述临界延长板组合。

3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间，直至确定所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输成功的临界延长板组合，具体包括：

获取所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间的预估衰减值；

根据所述预估衰减值设置初始延长板组合；

替换所述初始延长板组合中的延长板直至获得所述临界延长板组合。

4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述延长板的长度规格包括20inch、10inch、5inch、2inch和1inch，分别对应信号衰减值为10dB、5dB、2.5dB、1dB和0.5dB。

5.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间，具体为：

将所述延长板通过金手指槽级联接入所述芯片信号发送端和所述芯片信号接收端之间。

6.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间，具体为：

将所述延长板通过夹板连接器级联接入所述芯片信号发送端和所述芯片信号接收端之间。

7.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述PCB板卡具体为柔性PCB板卡。

8.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述延长板其中一端的金手指为弯母形式。

9.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，各所述延长板上还设有用于与相邻延长板连通的供电线路。