[发明专利]一种芯片传输能力的测试方法

说明书

本发明公开了一种芯片传输能力的测试方法，采用由PCB板卡、设于PCB板卡上的延长线和设于延长线两端的金手指组成的延长板级联进行信号传输路径的延长，将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间，直至确定保证芯片信号发送端与芯片信号接收端之间信号传输成功的临界延长板组合，并根据临界延长板组合中各延长板的长度规格及各延长板的信号衰减值计算得到芯片信号发送端与芯片信号接收端之间的信号传输测试结果，采用PCB板卡及延长线代替电缆进行信号传输路径的延长，可以获得更小粒度的延长单位，提高了芯片传输能力测试的精确度，且无需采用转接卡进行级联，消除了转接卡带来的误差，进一步提高了测试精度。

技术领域

本发明涉及板卡测试技术领域，特别是涉及一种芯片传输能力的测试方法。

背景技术

近年来，随着市场对于10G、25G乃至100G高速传输需求的出现，传输系统中的信号速率越来越高，对于信号的产生者-芯片的传输能力要求随之提高。提前摸清芯片的传输能力，对于传输系统的设计者至关重要，否则可能会造成传输的信号发生过大衰减，导致对端芯片不能准确接收信息，进而传输失败。

图1为现有技术中的芯片传输能力测试装置的示意图。如图1所示，在传统的芯片传输能力测试过程中，通过转接板101将芯片信号发送端的信号用SMA连接器102引出，再连接不同长度的电缆103来进行传输路径的延长后连接芯片信号接收端的转接板101，从而测试芯片的传输能力。但是，受限于电缆103规格往往只有1m/2m/3m/5m等，只能大概测出芯片的传输能力范围，并不能十分精确。而且，电缆103级联需要通过转接板101实现，转接板101处的不确定衰减会带来额外的误差，同样带来测试精确度低的问题。

如何提高芯片传输能力测试的精确度，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片传输能力的测试方法，能够得到更为精确的芯片传输能力测试结果。

为解决上述技术问题，本发明提供一种芯片传输能力的测试方法，包括：

将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间，直至确定保证所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输成功的临界延长板组合；

根据所述临界延长板组合中各所述延长板的长度规格及各所述延长板的信号衰减值计算得到所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间的信号传输测试结果；

其中，所述延长板由PCB板卡、设于所述PCB板卡上的延长线和设于所述延长线两端的金手指组成。

可选的，将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间，直至确定保证所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输成功的临界延长板组合，具体包括：

级联多个长度规格最大的第一延长板，直至所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输失败；

将一个所述第一延长板替换为长度规格小于所述第一延长板的第二延长板，直至所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输失败；

判断是否存在长度规格小于所述第二延长板的延长板；

如果是，则以所述第二延长板为所述第一延长板，进入所述将一个所述第一延长板替换为长度规格小于所述第一延长板的第二延长板，直至所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输失败的步骤；

如果否，则根据当前的延长板组合确定所述临界延长板组合。

可选的，将已知长度规格的延长板级联接入芯片信号发送端和芯片信号接收端之间，直至确定所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间信号传输成功的临界延长板组合，具体包括：

获取所述芯片信号发送端与所述芯片信号接收端之间的预估衰减值；