[发明专利]一种用于发声装置的导电膜以及发声装置在审
申请号: | 201910931522.6 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN110620976A | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 郭晓冬;张成飞 | 申请(专利权)人: | 歌尔科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 261031 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电层 导电膜 第二导电层 第一导电层 导电胶层 发声装置 内侧部 外侧部 形变部 银粒子 导电性 导电层电 导电银胶 发声振膜 技术效果 金属箔片 印刷方式 基材层 粒径 涂覆 振膜 成型 支撑 | ||
1.一种用于发声装置的导电膜,包括导电层和位于所述导电层两侧的基材层,其特征在于,
所述导电膜包括位于内侧的内侧部,设于所述内侧部外侧的弯折状的形变部,以及设于所述形变部外侧的外侧部;
所述导电层包括设于所述内侧部上的第一导电层,设于所述形变部上的第二导电层,以及设于所述外侧部上的第三导电层,所述第二导电层的两端分别与所述第一导电层和所述第三导电层电连接,所述第一导电层、第二导电层和第三导电层连接形成至少一条导电线路;
所述第一导电层和所述第三导电层均采用金属箔片,所述第二导电层为涂覆或印刷方式成型的导电胶层,所述第二导电层的杨氏模量小于所述金属箔片的杨氏模量;
所述导电胶层为导电银胶,包括银粒子,所述银粒子的粒径小于等于1μm。
2.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述第二导电层的两端分别延伸至所述第一导电层和所述第三导电层上。
3.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述银粒子的粒径小于等于100nm。
4.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述导电胶层的硬度小于等于3H。
5.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述导电胶层的方阻为10-30mΩ/mm2/mil。
6.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述导电胶层的厚度为6μm-15μm。
7.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述第一导电层和第三导电层均为铜箔。
8.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述基材层包括直接与所述导电层贴合的第一基材层和第二基材层,所述第一导电层和所述第三导电层通过热压或粘接的方式与所述第一基材层连接在一起;
当在所述第一导电层和所述第三导电层上经蚀刻形成导电线路后,所述第二导电层通过涂覆或印刷的方式与所述第一基材层、所述第一导电层和所述第三导电层连接在一起;
所述第二基材层与所述第一基材层以及所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层通过热压或粘接的方式连接在一起。
9.根据权利要求1所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述基材层包括直接与所述导电层贴合的第一基材层和第二基材层,所述第一基材层为热塑性弹性体层;
所述第一导电层和所述第三导电层通过热压的方式与所述第一基材层连接在一起;
当在所述第一导电层和所述第三导电层上经蚀刻形成导电线路后,所述第二导电层通过涂覆或印刷的方式与所述第一基材层、所述第一导电层和所述第三导电层连接在一起。
10.根据权利要求9所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述第二基材层为热塑性弹性体层,所述第二基材层与所述第一基材层以及所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层通过热压的方式连接在一起。
11.根据权利要求10所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述热塑性弹性体为TPU材料或者TPEE材料。
12.根据权利要求8-11任一所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述基材层还包括第三基材层,所述第三基材层贴合在所述第一基材层和/或所述第二基材层的远离所述导电层的表面上。
13.根据权利要求12所述的用于发声装置的导电膜,其特征在于,所述第三基材层的材质为塑料、热塑性弹性体或者橡胶。
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