[发明专利]一种用于发声装置的导电膜以及发声装置

说明书

本发明公开了一种用于发声装置的导电膜以及发声装置，其中导电膜包括导电层和位于所述导电层两侧的基材层，所述导电膜包括内侧部，形变部，以及外侧部；所述导电层包括设于所述内侧部上的第一导电层，设于所述形变部上的第二导电层，以及设于所述外侧部上的第三导电层，所述第二导电层的两端分别与所述第一导电层和所述第三导电层电连接；所述第一导电层和所述第三导电层均采用金属箔片，所述第二导电层为涂覆或印刷方式成型的导电胶层；所述导电胶层为导电银胶，包括银粒子，所述银粒子的粒径小于等于1μm。本发明的一个技术效果在于：该导电膜具有导电性，不仅可以作为发声振膜使用，还可以作为支撑振膜使用。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，本发明涉及一种用于发声装置的导电膜以及发声装置。

背景技术

发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，还包括电连接发声装置内部电路和外部电路的电连接件。其中，音圈包括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与电连接件的两个焊盘电连接，电连接件同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。

通常来说，音圈的引线需要顺出一定长度的线程，悬空后实现与电连接件的电连接。悬空引线结构虽然可实现较高的灵敏度，但由于引线悬空的限制，振幅不能太大，且断线风险较高，低频效果不够显著，不能提供更好的用户听觉体验。

近年来，很多研究者们开始研发具有导电功能的振膜，这使得导电膜在发声装置中得到了较为广泛的应用。对于导电膜来说，目前主要的采用方式为在振膜中电泳导体、电镀导体、注塑导体、增加导电涂层、增加导电油墨层以及激光蚀刻等。但是，上述的这些方法均不同程度的存在技术实现难度大、可量产性低、成本较高、可靠性和声学性能低的缺陷。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于发声装置的导电膜以及发声装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种用于发声装置的导电膜，包括导电层和位于所述导电层两侧的基材层，所述导电膜包括位于内侧的内侧部，设于所述内侧部外侧的弯折状的形变部，以及设于所述形变部外侧的外侧部；

所述导电层包括设于所述内侧部上的第一导电层，设于所述形变部上的第二导电层，以及设于所述外侧部上的第三导电层，所述第二导电层的两端分别与所述第一导电层和所述第三导电层电连接，所述第一导电层、第二导电层和第三导电层连接形成至少一条导电线路；

所述第一导电层和所述第三导电层均采用金属箔片，所述第二导电层为涂覆或印刷方式成型的导电胶层，所述第二导电层的杨氏模量小于所述金属箔片的杨氏模量；

所述导电胶层为导电银胶，包括银粒子，所述银粒子的粒径小于等于1μm。

优选的，所述第二导电层的两端分别延伸至所述第一导电层和所述第三导电层上。

优选的，所述银粒子的粒径小于等于100nm。

优选的，所述导电胶层的硬度小于等于3H。

优选的，所述导电胶层的方阻为10-30mΩ/mm²/mil。

优选的，所述导电胶层的厚度为6μm-15μm。

优选的，所述第一导电层和第三导电层均为铜箔。

优选的，所述基材层包括直接与所述导电层贴合的第一基材层和第二基材层，所述第一导电层和所述第三导电层通过热压或粘接的方式与所述第一基材层连接在一起；

当在所述第一导电层和所述第三导电层上经蚀刻形成导电线路后，所述第二导电层通过涂覆或印刷的方式与所述第一基材层、所述第一导电层和所述第三导电层连接在一起；

所述第二基材层与所述第一基材层以及所述第一导电层、所述第二导电层、所述第三导电层通过热压或粘接的方式连接在一起。