[发明专利]石英清洗设备在审
申请号: | 201910932089.8 | 申请日: | 2019-09-27 |
公开(公告)号: | CN110648948A | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 赵宝君;祝福生;王文丽;张伟锋;艾海峰 | 申请(专利权)人: | 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;B08B3/08;B08B3/04;B08B3/10;B08B3/02;B08B13/00 |
代理公司: | 11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人: | 王秋月 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 晶圆清洗 清洗设备 洁净度 槽体 纯净度 半导体晶圆 塑料 技术效果 晶圆 加工 | ||
1.一种石英清洗设备,其特征在于,包括槽体;
所述槽体的材质为石英。
2.根据权利要求1所述的石英清洗设备,其特征在于,所述槽体的顶端敞口设置。
3.根据权利要求2所述的石英清洗设备,其特征在于,所述槽体的底端上设有排水口,所述排水口上设置有密封机构,所述密封机构能够开启或关断所述排水口。
4.根据权利要求3所述的石英清洗设备,其特征在于,所述密封机构包括密封顶盖、驱动机构和驱动机构安装座;
所述密封顶盖的一端为密封端,所述密封端与排水口相适配,能够对排水口进行密封封堵;所述密封顶盖的另一端与所述驱动机构的活动端连接,所述驱动机构能够驱动所述密封顶盖,以对所适配的排水口进行封堵或开启。
5.根据权利要求4所述的石英清洗设备,其特征在于,所述槽体的底端设有法兰盘,所述驱动机构安装座与法兰盘固定连接,所述驱动机构安装在驱动机构安装座上,且所述驱动机构安装座上设有供密封顶盖通过的贯通孔。
6.根据权利要求5所述的石英清洗设备,其特征在于,所述槽体上设有注水口,所述注水口用于与注水管连通,用于向所述槽体内注水。
7.根据权利要求6所述的石英清洗设备,其特征在于,所述槽体内还设置有匀流板,所述匀流板位于所述槽体的底部;
所述匀流板上沿其厚度方向开设有贯穿所述匀流板板面的匀流孔,所述匀流孔的数量为多个,多个所述匀流孔间隔分布所述匀流板上。
8.根据权利要求7所述的石英清洗设备,其特征在于,所述槽体内还设有氮气管;
所述氮气管包括依次连接的第一管道、第二管道和第三管道,所述第一管道与槽体的一侧壁贴合设置,所述第二管道盘绕在匀流板的底部,所述第三管道与槽体的另一侧壁贴合设置,盘绕在匀流板底部的氮气管上设有鼓泡孔,所述鼓泡孔的数量为多个,多个所述鼓泡孔间隔设在所述氮气管上。
9.根据权利要求8所述的石英清洗设备,其特征在于,所述槽体内还设置有固定板;
所述固定板连接在所述匀流板的底部,所述氮气管的第二管道穿过所述固定板,以将所述氮气管通过所述固定板固定在所述匀流板的底部。
10.根据权利要求1所述的石英清洗设备,其特征在于,还包括喷淋机构;
所述喷淋机构包括进水管和喷嘴;所述进水管通过连接板固定在所述槽体的侧壁上,所述喷嘴设置于所述进水管上并与所述进水管相连通,所述喷嘴的喷射端朝向所述槽体内部设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造