[发明专利]石英清洗设备

说明书

本发明提供了一种石英清洗设备，涉及半导体晶圆加工的技术领域，包括槽体；槽体的材质为石英。解决了现有技术中存在的晶圆石英清洗设备的材料为塑料，塑料本身的纯净度不高，不适用于对晶圆清洗洁净度要求高的场合的技术问题，达到了提高晶圆清洗洁净度的技术效果。

技术领域

本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，尤其是涉及一种石英清洗设备。

背景技术

随着半导体工业的发展，硅片在日常生活中占据着越来越重要的位置。硅片作为半导体的重要元件，在进入每道工艺之前表面必须是洁净的，需经过重复多次清洗步骤。

目前的晶圆湿法清洗可以分为多槽式清洗、旋转冲洗甩干及单片腐蚀清洗三种方式，迄今为止，槽式清洗以其高效的工作方式，在湿法清洗中具有重要的地位。湿化学清洗主要是利用溶液、酸碱、表面活性剂、水及其混合物，通过腐蚀、溶解、化学反应等方法，实现某种功能要求或去除晶圆表面的玷污物。

多槽式清洗通常是将晶圆放置在盛放有药液的晶圆石英清洗设备内，之后通过药液对晶圆进行清洗。而现有的晶圆石英清洗设备的材料为塑料，塑料本身的纯净度不高，不适用于对晶圆清洗洁净度要求高的场合。

发明内容

本发明的目的在于提供石英清洗设备，以缓解了现有技术中存在的晶圆石英清洗设备的材料为塑料，塑料本身的纯净度不高，不适用于对晶圆清洗洁净度要求高的场合的技术问题。

本发明提供的石英清洗设备，包括槽体；

所述槽体的材质为石英。

进一步的，所述槽体的顶端敞口设置。

进一步的，所述槽体的底端上设有排水口，所述排水口上设置有密封机构，所述密封机构能够开启或关断所述排水口。

进一步的，所述密封机构包括密封顶盖、驱动机构和驱动机构安装座；

所述密封顶盖的一端为密封端，所述密封端与排水口相适配，能够对排水口进行密封封堵；所述密封顶盖的另一端与所述驱动机构的活动端连接，所述驱动机构能够驱动所述密封顶盖，以对所适配的排水口进行封堵或开启。

进一步的，所述槽体的底端设有法兰盘，所述驱动机构安装座与法兰盘固定连接，所述驱动机构安装在驱动机构安装座上，且所述驱动机构装座上设有供密封顶盖通过的贯通孔。

进一步的，所述槽体上设有注水口，所述注水口用于与注水管连通，用于向所述槽体内注水。

进一步的，所述槽体内还设置有匀流板，所述匀流板位于所述槽体的底部；

所述匀流板上沿其厚度方向开设有贯穿所述匀流板板面的匀流孔，所述匀流孔的数量为多个，多个所述匀流孔间隔分布所述匀流板上。

进一步的，所述槽体内还设有氮气管；

所述氮气管包括依次连接的第一管道、第二管道和第三管道，所述第一管道与槽体的一侧壁贴合设置，所述第二管道盘绕在匀流板的底部，所述第三管道与槽体的另一侧壁贴合设置，盘绕在匀流板底部的氮气管上设有鼓泡孔，所述鼓泡孔的数量为多个，多个所述鼓泡孔间隔设在所述氮气管上。

进一步的，所述槽体内还设置有固定板；

所述固定板连接在所述匀流板的底部，所述氮气管的第二管道穿过所述固定板，以将所述氮气管通过所述固定板固定在所述匀流板的底部。

进一步的，还包括喷淋机构；

所述喷淋机构包括进水管和喷嘴；所述进水管通过连接板固定在所述槽体的侧壁上，所述喷嘴设置于所述进水管上并与所述进水管相连通，所述喷嘴的喷射端朝向所述槽体内部设置。