[发明专利]切割芯片接合薄膜在审
申请号: | 201910933903.8 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN111004588A | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 杉村敏正;大西谦司;高本尚英;户崎裕 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/38 | 分类号: | C09J7/38;H01L21/78 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切割 芯片 接合 薄膜 | ||
1.一种切割芯片接合薄膜,其具备:
切割带,其具有包含基材和粘合剂层的层叠结构;和
粘接剂层,其与所述切割带中的所述粘合剂层可剥离地密合,
所述切割芯片接合薄膜的辐射线固化前的所述粘合剂层表面在温度23℃、频率100Hz的条件下基于纳米压痕法的硬度为0.04~0.8MPa,
在温度23℃、剥离速度300mm/分钟的条件下的T型剥离试验中的、辐射线固化前的所述粘合剂层与所述粘接剂层之间的剥离力为0.3N/20mm以上。
2.根据权利要求1所述的切割芯片接合薄膜,其中,所述粘合剂层含有第1丙烯酸类聚合物,所述第1丙烯酸类聚合物包含来源于含氮原子单体的结构单元。
3.根据权利要求2所述的切割芯片接合薄膜,其中,所述来源于含氮原子单体的结构单元包含来源于(甲基)丙烯酰基吗啉的结构单元。
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