[发明专利]阵列基板及显示面板

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括移位寄存电路；

所述阵列基板包括衬底基板、位于衬底基板一侧的第一绝缘层、位于所述第一绝缘层远离所述衬底基板一侧的第一金属层、位于所述第一金属层远离所述衬底基板一侧的第二绝缘层、位于所述第二绝缘层远离所述衬底基板一侧的第二金属层、位于所述第二金属层远离所述衬底基板一侧的第三绝缘层、以及位于所述第三绝缘层远离所述衬底基板一侧的第三金属层；

所述第一金属层包括栅极线，所述栅极线包括第一部和第二部，所述第一部在所述衬底基板所在平面的正投影与所述第二部在所述衬底基板所在平面的正投影之间具有第一间隔，所述第二部与所述移位寄存电路电连接；

所述阵列基板包括第一电阻，所述第一电阻的两端分别与所述第一部和所述第二部电连接，所述第一电阻位于所述第二金属层或所述第三金属层；

所述第一绝缘层靠近所述衬底基板的一侧设有第二电阻，所述第二电阻的两端分别与所述第一部和所述第二部电连接；

所述第二电阻的电阻值大于所述第一电阻的电阻值。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，当所述第一电阻位于所述第二金属层时，所述第二绝缘层上包括多个第一过孔，所述第一过孔内包括第一搭接金属，所述第一过孔包括第一过孔甲和第一过孔乙，所述第二金属层上包括第一金属块，所述第一金属块的两端通过所述第一过孔甲和所述第一过孔乙分别与所述第一部和所述第二部电连接，所述第一电阻包括所述第一过孔甲和所述第一过孔乙内的所述第一搭接金属、以及位于所述第一过孔甲和所述第一过孔乙之间的第一金属块；

所述第一绝缘层上包括多个第二过孔，所述第二过孔内包括第二搭接金属，所述第二过孔包括第二过孔甲和第二过孔乙，所述第一绝缘层靠近所述衬底基板一侧包括第二金属块，所述第二金属块的两端通过所述第二过孔甲和所述第二过孔乙分别与所述第一部和所述第二部电连接，所述第二电阻包括所述第二过孔甲和所述第二过孔乙内所述第二搭接金属、以及位于所述第二过孔甲和所述第二过孔乙之间的第二金属块。

3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第一过孔在所述衬底基板所在平面的正投影的面积大于所述第二过孔在所述衬底基板所在平面的正投影面积。

4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，在第一方向上，位于所述第二过孔甲和所述第二过孔乙之间的第二金属块长度为a，位于所述第一过孔甲和所述第一过孔乙之间的第一金属块长度为b，其中，ab，所述第一方向为由所述第一部指向所述第二部的方向。

5.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上，所述第二金属块的正投影面积小于所述第一金属块的正投影面积。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，当所述第一电阻位于所述第三金属层时，在垂直于所述衬底基板所在的方向上，所述第三绝缘层、所述第二金属层和所述第二绝缘层依次形成第三过孔，所述第三过孔内包括第三搭接金属，所述第三过孔包括第三过孔甲和第三过孔乙，所述第三金属层上包括第三金属块，所述第三金属块的两端通过所述第三过孔甲和所述第三过孔乙分别与所述第一部和所述第二部电连接，所述第一电阻包括所述第三过孔甲和所述第三过孔乙内的所述第三搭接金属、以及位于所述第三过孔甲和所述第三过孔乙之间的第三金属块；

所述第一绝缘层上包括多个第二过孔，所述第二过孔内包括第二搭接金属，所述第二过孔包括第二过孔甲和第二过孔乙，所述第一绝缘层靠近所述衬底基板一侧包括第二金属块，所述第二金属块的两端通过所述第二过孔甲和所述第二过孔乙分别与所述第一部和所述第二部电连接，所述第二电阻包括所述第二过孔甲和所述第二过孔乙内所述第二搭接金属、以及位于所述第二过孔甲和所述第二过孔乙之间的第二金属块。

7.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第二电阻在所述衬底基板所在平面的正投影具有镂空部。