[发明专利]基板处理装置和检查方法在审
申请号: | 201910936746.6 | 申请日: | 2019-09-29 |
公开(公告)号: | CN111009478A | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 滨田佳志;桾本裕一朗;羽山隆史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;G03F7/30 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 检查 方法 | ||
1.一种基板处理装置,对被处理基板进行处理,所述基板处理装置具有:
旋转保持部,其保持被处理基板并使该被处理基板旋转;
摄像部,该摄像部的摄像区域包括被所述旋转保持部保持的被处理基板的表面;
光源,其向所述摄像部的所述摄像区域照射光;
检查部,其基于所述摄像部的摄像结果来进行检查;以及
选择部,其基于得到该摄像结果时的被处理基板的朝向来选择要在所述检查中使用的摄像结果。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,还具有:
事前获取部,在所述检查之前,该事前获取部获取被所述旋转保持部保持的被处理基板的朝向互不相同的多个状态的摄像结果;以及
判定部,其基于所述多个状态的摄像结果来判定在所述检查用的摄像时不适当的被处理基板的朝向,
其中,所述选择部基于所述判定部的判定结果来选择要在所述检查中使用的摄像结果。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
所述选择部基于由所述判定部得到的所述不适当的被处理基板的朝向的判定结果、所述检查用的摄像时的被处理基板的转速以及所述检查用的摄像时的所述摄像部的帧频,来选择要在所述检查中使用的摄像结果。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述检查部基于所述摄像结果的检查对象区域的信息来进行检查。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
所述检查对象区域为多个,
所述选择部针对每个所述检查对象区域选择要在所述检查中使用的摄像结果。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
在所述检查期间,所述检查对象区域移动,
所述选择部针对所述检查中的各时间点的每个所述检查对象区域,判定是否在所述检查中使用设定有该检查对象区域的摄像结果,基于该判定的结果来选择要在所述检查中使用的摄像结果。
7.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
所述检查部进行多种所述检查,
针对每种所述检查设置所述光源,
针对每个摄像帧设定所述检查的种类和所述光源的种类。
8.一种检查方法,用于检查对被处理基板进行处理的基板处理装置,
所述基板处理装置具有:
旋转保持部,其保持被处理基板并使该被处理基板旋转;
摄像部,该摄像部的摄像区域包括被所述旋转保持部保持的被处理基板的表面;以及
光源,其向所述摄像部的所述摄像区域照射光,
所述检查方法包括以下工序:
选择要在所述检查中使用的摄像结果,该选择是基于得到该摄像结果时的被处理基板的朝向来进行的;以及
基于所述摄像部的摄像结果来进行检查。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造