[发明专利]一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法

权利要求书

1.一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述装配方法包括以下步骤：

在基体中形成腔体，所述腔体包括设置在其底面上的凸起结构，所述凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起；形成谐振杆，所述谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔；

将谐振杆与所述腔体的凸起结构对正，随后施加压力将所述谐振杆套装在所述腔体的凸起结构上，并且所述第一凸起顺序穿过第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使所述谐振杆的底面与所述腔体的底面形成平面接触，并且所述腔体的第二凸起的外表面与谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面，所述过盈面的数量为1～8个，所述过盈面的过盈度为0.02～0.06mm；

将所述第一凸起的顶部与第一内腔的底部进行压铆，以使所述腔体和谐振杆固定连接。

2.一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述装配方法包括以下步骤：

在同一基体中一体化形成两个以上腔体，所述两个以上腔体中的每个腔体均包括设置在其底面上的凸起结构，所述凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起；形成与所述两个以上腔体的数量相等的谐振杆，每个谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔；

将每个谐振杆与所述两个以上腔体中的一个腔体的凸起结构配对并对正，随后施加压力将每个谐振杆套装在与该谐振杆配对的腔体的凸起结构上，并且每个腔体的第一凸起顺序穿过相应的谐振杆的第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使每个谐振杆的底面与相应的腔体的底面形成平面接触，并且每个腔体的第二凸起的外表面与相应的谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面，所述过盈面的数量为1～8个，所述过盈面的过盈度为0.02～0.06mm；

将每个腔体的第一凸起的顶部与相应的谐振杆的第一内腔的底部进行压铆，以使每个腔体均与相应的谐振杆固定连接。

3.根据权利要求1或2所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，第二凸起的外表面沿上下方向设置有2～8个凹缝。

4.根据权利要求1或2所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述第一凸起或第二凸起的形状为圆柱形、圆台形或棱柱形。

5.根据权利要求1或2所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述凸起结构还包括第三凸起，所述第三凸起设置在第二凸起之下并将第二凸起与腔体相连，所述第三凸起的顶面代替腔体底面与谐振杆的底面形成所述平面接触。

6.根据权利要求1或2所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述腔体的直径等效为所述腔体的第一凸起、第二凸起的直径分别为以及所述谐振杆的外径为所述第一内腔、第二内腔、第三内腔的直径依次为以及

7.根据权利要求6所述通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，其特征在于，所述腔体内的高度为15～40mm，所述第一凸起、第二凸起的高度分别为2.5～4.5mm、以及2.5～6.5mm，所述谐振杆的高度为6～28mm，所述第一内腔、第二内腔、第三内腔高度依次为3～20mm、1～3mm、以及2.5～7mm。