[发明专利]一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法

说明书

本发明提供了一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，所述方法包括步骤：在基体中形成腔体，腔体包括设置在其底面上的凸起结构，凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起；形成谐振杆，谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔；将谐振杆与腔体的凸起结构对正，随后施加压力将谐振杆套装在腔体的凸起结构上，并且第一凸起顺序穿过第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使谐振杆的底面与腔体的底面形成平面接触，并且腔体的第二凸起的外表面与谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面；将第一凸起的顶部与第一内腔的底部进行压铆，以使腔体和谐振杆固定连接。本发明具有结构简单、连接紧密、性能稳定等优点。

技术领域

本发明涉及一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，主要用于通信技术领域，属于通信装备技术领域。

背景技术

目前，随着通信技术的不断发展和市场需求的持续增长，通信产品需求量持续增长，同时在成本、重量、技术指标和空间要求方面也越加苛刻，体积更小、重量更轻、指标更好、成本更低、响应更快是市场的一致需求。

对于滤波器的腔体和谐振杆之间采用螺钉连接和紧固的方式而言，其往往存在装配过程复杂、装配力矩不到位和存在装配应力引起的质量风险的问题，而且还会受到加工尺寸的限制。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术存在的上述不足中的至少一项。

例如，本发明的目的之一在于提供新的滤波器谐振腔组合结构装配方法。又如，本发明的另一目的在于提供一种装配简单、稳定性好的滤波器谐振腔组合结构装配方法。

为了实现上述目的，本发明一方面提供了一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，所述装配方法包括以下步骤：在基体中形成腔体，所述腔体包括设置在其底面上的凸起结构，所述凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起；形成谐振杆，所述谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔；将谐振杆与所述腔体的凸起结构对正，随后施加压力将所述谐振杆套装在所述腔体的凸起结构上，并且所述第一凸起顺序穿过第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使所述谐振杆的底面与所述腔体的底面形成平面接触，并且所述腔体的第二凸起的外表面与谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面；将所述第一凸起的顶部与第一内腔的底部进行压铆，以使所述腔体和谐振杆固定连接。

本发明另一方面提供了一种通讯基站用滤波器谐振腔组合结构装配方法，所述装配方法包括以下步骤：在同一基体中一体化形成两个以上腔体，所述两个以上腔体中的每个腔体均包括设置在其底面上的凸起结构，所述凸起结构包括由上到下同轴相连的第一凸起和第二凸起；形成与所述两个以上腔体的数量相等的谐振杆，每个谐振杆包括由上到下同轴连通的第一内腔、第二内腔和第三内腔；

将每个谐振杆与所述两个以上腔体中的一个腔体的凸起结构配对并对正，随后施加压力将每个谐振杆套装在与该谐振杆配对的腔体的凸起结构上，并且每个腔体的第一凸起顺序穿过相应的谐振杆的第三内腔和第二内腔后进入第一内腔中，以使每个谐振杆的底面与相应的腔体的底面形成平面接触，并且每个腔体的第二凸起的外表面与相应的谐振杆的第三内腔过盈配合形成过盈面；

将每个腔体的第一凸起的顶部与相应的谐振杆的第一内腔的底部进行压铆，以使每个腔体均与相应的谐振杆固定连接。

在本发明的一个示例性实施例中，所述过盈面的数量可以为1～8个。此外，第二凸起的外表面可沿上下方向设置有2～8个凹缝，从而相应形成2～8个过盈面。

在本发明的一个示例性实施例中，所述过盈面的过盈度可以为不大于0.06mm。

在本发明的一个示例性实施例中，所述第一凸起或第二凸起的形状可以为圆柱形、圆台形或棱柱形。