[发明专利]阵列基板及其制备方法和显示面板有效
申请号: | 201910940029.0 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110718560B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 肖军城;田超 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 汪阮磊 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括:
衬底基板;
第一栅极层,形成于所述衬底基板上;
像素阵列层,形成于所述第一栅极层上;
第二栅极层,形成于所述像素阵列层上;
其中,所述第二栅极层包括第一电极层、传感层和第二电极层,所述传感层形成于所述第一电极层上,所述第二电极层形成于所述传感层上;
所述像素阵列层包括:第一栅绝缘层,形成于所述第一栅极层上;有源层,形成于所述第一栅绝缘层上;第二栅绝缘层,形成于所述有源层上,所述第二栅绝缘层上形成有第一过孔;金属层,形成于所述第二栅绝缘层上,所述金属层通过所述第一过孔,与所述有源层相接触,所述金属层上形成有第二过孔;层间绝缘层,形成于所述金属层上,所述层间绝缘层通过所述第二过孔与所述第二栅绝缘层相接触,所述层间绝缘层形成有第三过孔,所述第二栅极层位于所述第三过孔中;
所述金属层包括源漏极层,所述第一电极层与所述源漏极层位于同一层,且所述第一电极层与所述源漏极层不连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述有源层为单晶硅、多晶硅或铟镓锌氧化物。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述传感层为光伏传感层、压敏传感层或半导体传感层。
4.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括如权利要求1至3任一项所述的阵列基板。
5.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
提供衬底基板;
在所述衬底基板上制备第一栅极层;
在所述第一栅极层上制备像素阵列层;
在所述像素阵列层上制备第二栅极层;
其中,所述第二栅极层包括第一电极层、传感层和第二电极层,所述传感层形成于所述第一电极层上,所述第二电极层形成于所述传感层上;
所述像素阵列层包括:第一栅绝缘层,形成于所述第一栅极层上;有源层,形成于所述第一栅绝缘层上;第二栅绝缘层,形成于所述有源层上,所述第二栅绝缘层上形成有第一过孔;金属层,形成于所述第二栅绝缘层上,所述金属层通过所述第一过孔,与所述有源层相接触,所述金属层上形成有第二过孔;层间绝缘层,形成于所述金属层上,所述层间绝缘层通过所述第二过孔与所述第二栅绝缘层相接触,所述层间绝缘层形成有第三过孔,所述第二栅极层位于所述第三过孔中;
所述金属层包括源漏极层,所述第一电极层与所述源漏极层位于同一层,且所述第一电极层与所述源漏极层不连接。
6.根据权利要求5所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述在所述第一栅极层上制备像素阵列层包括:
在所述第一栅极层上制备第一栅绝缘层;
在所述第一栅绝缘层上制备有源层;
在所述有源层上制备第二栅绝缘层;
在所述第二栅绝缘层上制备金属层;
在所述金属层上制备层间绝缘层。
7.根据权利要求6所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述在所述第二栅绝缘层上制备金属层包括:
在所述第二栅绝缘层上,沉积金属材料;
将所述金属材料进行图案化处理,以制备得到源漏极层和第一电极层。
8.根据权利要求7所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述在所述像素阵列层上制备第二栅极层包括:
在所述第一电极上制备传感层;
在所述传感层上制备第二电极层,以制备得到第二栅极层。
9.根据权利要求5所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,所述在所述衬底基板上制备第一栅极层包括:
在所述衬底基板上,沉积第一栅极材料;
将所述第一栅极材料进行图案化处理,以制备得到第一栅极层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的