[发明专利]阵列基板及其制备方法和显示面板有效
申请号: | 201910940029.0 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN110718560B | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 肖军城;田超 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 汪阮磊 |
地址: | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
本发明实施例公开了一种阵列基板及其制备方法和显示面板,所述阵列基板包括:衬底基板;第一栅极层,形成于所述衬底基板上;像素阵列层,形成于所述第一栅极层上;第二栅极层,形成于所述像素阵列层上;其中,所述第二栅极层包括第一电极层、传感层和第二电极层,所述传感层形成于所述第一电极层上,所述第二电极层形成于所述传感层上。本发明实施例中相较于传统技术,本发明将传感材料与薄膜晶体管相结合,在所述薄膜晶体管上制备传感层,由于薄膜晶体管的可大面积制备,使得传感器可以大面积制备,从而提高传感器的使用性能,降低传感器生产成本。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板及其制备方法和显示面板。
背景技术
薄膜晶体管(TFT,Thin Film Transistor)当前广泛应用于显示领域,是以玻璃为基板,通过成膜工艺在玻璃上沉积半导体层和金属层等,再通过光刻等工艺制造出的晶体管。TFT可以基于玻璃进行大面积晶体管制作,而且成本较低,所以成为当前显示技术的核心。
随着当前智能手机的快速发展,手机安全领域如指纹识别等功能应用广泛,当前主要的感应传感器都是基于硅基芯片制造,其成本高而且传感器件面积较小,导致设备功能和性能不足。
发明内容
本发明实施例提供一种阵列基板及其制备方法和显示面板,相较于传统技术,本发明将传感材料与薄膜晶体管相结合,在所述薄膜晶体管上制备传感层,由于薄膜晶体管的可大面积制备,使得传感器可以大面积制备,从而提高传感器的使用性能,降低传感器生产成本。
为解决上述问题,第一方面,本申请提供一种阵列基板,所述阵列基板包括:衬底基板;第一栅极层,形成于所述衬底基板上;像素阵列层,形成于所述第一栅极层上;第二栅极层,形成于所述像素阵列层上;其中,所述第二栅极层包括第一电极层、传感层和第二电极层,所述传感层形成于所述第一电极层上,所述第二电极层形成于所述传感层上;
所述像素阵列层包括:第一栅绝缘层,形成于所述第一栅极层上;有源层,形成于所述第一栅绝缘层上;第二栅绝缘层,形成于所述有源层上,所述第二栅绝缘层上形成有第一过孔;金属层,形成于所述第二栅绝缘层上,所述金属层通过所述第一过孔,与所述有源层相接触,所述金属层上形成有第二过孔;层间绝缘层,形成于所述金属层上,所述层间绝缘层通过所述第二过孔与所述第二栅绝缘层相接触,所述层间绝缘层形成有第三过孔,所述第二栅极层位于所述第三过孔中;
所述金属层包括源漏极层,所述第一电极层与所述源漏极层位于同一层,且所述第一电极层与所述源漏极层不连接。
进一步的,所述有源层为单晶硅、多晶硅或铟镓锌氧化物。
进一步的,所述传感层为光伏传感层、压敏传感层或半导体传感层。
第二方面,本申请提供一种显示面板;所述显示面板包括如上述内容所述的阵列基板。
第三方面,本申请提供一种阵列基板的制备方法,所述方法包括:提供衬底基板;在所述衬底基板上制备第一栅极层;在所述第一栅极层上制备像素阵列层;在所述像素阵列层上制备第二栅极层;其中,所述第二栅极层包括第一电极层、传感层和第二电极层,所述传感层形成于所述第一电极层上,所述第二电极层形成于所述传感层上。
进一步的所述在所述第一栅极层上制备像素阵列层包括:在所述第一栅极层上制备第一栅绝缘层;在所述第一栅绝缘层上制备有源层;在所述有源层上制备第二栅绝缘层;在所述第二栅绝缘层上制备金属层;在所述金属层上制备层间绝缘层。
进一步的,所述在所述第二栅绝缘层上制备金属层包括:
在所述第二栅绝缘层上,沉积金属材料;
将所述金属材料进行图案化处理,以制备得到源漏极层和第一电极层。
进一步的,所述在所述像素阵列层上制备第二栅极层包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的