[发明专利]一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法

权利要求书

1.一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，

将下段原料硅圆棒移动至操作台上，并竖直固定在所述操作台上；

在下段所述原料硅圆棒上端面竖直放置一上段所述原料硅圆棒,并使下段所述原料硅圆棒与上段所述原料硅圆棒进行固化粘接，形成成品硅圆棒；其中，下段所述原料硅圆棒的四条晶线与上段所述原料硅圆棒的四条晶线对应设置；在所述固化粘接过程中，还包括在下段所述原料硅圆棒上端面设一方形的辅助线，并在所述辅助线内涂覆一层胶液；所述辅助线的范围需小于所述原料硅圆棒端面中连接四个晶线点的范围；至少有两个所述原料硅圆棒放置在用于放置所述原料硅圆棒的原料放置台上，所有所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述原料放置台宽度方向；所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述操作台宽度方向设置；将下段所述原料硅圆棒是通过运输装置从所述原料放置台上移动至所述操作台上；所述运输装置设有卡固结构，所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述卡固结构的宽度方向，且位于所述卡固结构的宽度方向的中心轴线上。

2.根据权利要求1所述的一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，所述胶液的配置时间为2-6min；配置温度为18-28℃。

3.据权利要求2所述的一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，所述固化粘接还包括清洗，在涂覆胶液之前，在下段所述原料硅圆棒上端面和上段所述原料硅圆棒下端面用酒精擦拭，直至无灰尘、污垢为止。

4.据权利要求3所述的一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，所述固化粘接时间为2h。

5.据权利要求1-4任一项所述的一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，其特征在于，还包括用所述运输装置将所述成品硅圆棒从所述操作台上移动至用于放置所述成品硅圆棒的成品工作台的步骤。