[发明专利]一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法

说明书

本发明提供一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，将下段原料硅圆棒移动至操作台上，并竖直固定在所述操作台上；在下段所述原料硅圆棒上端面竖直放置一上段所述原料硅圆棒,并使下段所述原料硅圆棒与上段所述原料硅圆棒进行固化粘接，形成成品硅圆棒；其中，下段所述原料硅圆棒的四条晶线与上段所述原料硅圆棒的四条晶线对应设置。采用本发明设计的拼接方法，可保证硅圆棒上下晶线精准对位，粘接效果好,工作效率高,提高成品率,降低生产成本。

技术领域

本发明属于单晶硅圆棒拼接技术领域，尤其是涉及一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法。

背景技术

硅圆棒拉制后需截断成若干标准尺寸长度的硅圆棒，同时就会出现需多非标准长度的硅圆棒,需对这些非标准长度的硅圆棒进行拼接组合成符合标准要求长度的硅圆棒再进行后续加工，使硅圆棒利用率最大化。

但在硅圆棒拼接过程中，常常是人工运输搬运，然后再水平放置拼接，这一拼接方式不仅人员工作劳动强度大，拼接质量差；而且在拼接时，需人员肉眼观察左右两颗硅圆棒的晶线是否在一条直线上，导致硅圆棒晶线对准的偏差值较大。若硅圆棒的晶线位置偏差较大，在将硅圆棒去除边皮加工成方棒时，在晶线位置处容易出现拼缝崩损，进而导致硅棒报废，合格率大大降低。

随着大尺寸直径单晶硅圆棒的生产，每一小段的硅圆棒相比于小直径硅圆棒的重量都较重，人工搬运非常困难。同时，水平拼接需要占用的车间面积更大，对硅圆棒端面的平整度和放置的水平度要求较高，因硅圆棒自身的重力而造成对接面出现上宽下窄的缝隙，导致拼接效果不佳，工作效率低，产品质量不稳定，合格率低。

发明内容

本发明要解决的问题是提供一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，尤其是适用于大尺寸直径的硅圆棒的拼接，解决了现有技术中硅圆棒晶线对准的偏差值较大，拼接效果差且工作效率低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种大尺寸单晶硅圆棒拼接方法，

将下段原料硅圆棒移动至操作台上，并竖直固定在所述操作台上；

在下段所述原料硅圆棒上端面竖直放置一上段所述原料硅圆棒,并使下段所述原料硅圆棒与上段所述原料硅圆棒进行固化粘接，形成成品硅圆棒；

其中，下段所述原料硅圆棒的四条晶线与上段所述原料硅圆棒的四条晶线对应设置。

进一步的，至少有两个所述原料硅圆棒放置在用于放置所述原料硅圆棒的原料放置台上，所有所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述原料放置台宽度方向。

进一步的，所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述操作台宽度方向设置。

进一步的，将下段所述原料硅圆棒是通过运输装置从所述原料放置台上移动至所述操作台上；所述运输装置设有卡固结构，所述原料硅圆棒中一组对位设置的晶线所在轴向面垂直于所述卡固结构的宽度方向，且位于所述卡固结构的宽度方向的中心轴线上。

进一步的，在所述固化粘接过程中，还包括在下段所述原料硅圆棒上端面设一辅助线，并在所述辅助线内涂覆一层胶液。

进一步的，所述辅助线的范围需小于所述原料硅圆棒端面中连接四个晶线点的范围。

进一步的，所述胶液的配置时间为2-6min；配置温度为18-28℃。

进一步的，所述固化粘接还包括清洗，在涂覆胶液之前，在下段所述原料硅圆棒上端面和上段所述原料硅圆棒下端面用酒精擦拭，直至无灰尘、污垢为止。

进一步的，所述固化粘接时间为2h。

进一步的，还包括用所述运输装置将所述成品硅圆棒从所述操作台上移动至用于放置所述成品硅圆棒的成品工作台的步骤。