[发明专利]一种环氧浇注材料及其制备方法和浇注工艺

说明书

本发明公开了一种环氧浇注材料及其制备方法和浇注工艺，环氧浇注材料由以下材料按重量份数配比组成：环氧树脂5份、硅微粉6份、内次甲基四氢邻苯二甲酸酐4份和聚癸二酸酐1份；制备方法步骤为：1)将环氧树脂和硅微粉在120℃下分别预烘1h；2)将内次甲基四氢邻苯二甲酸酐和聚癸二酸酐混合均匀，形成混合酸酐；3)将环氧树脂和硅微粉混合并搅拌均匀，形成环氧树脂混合液，在120℃下烘烤静置0.5h；4)将混合酸酐加入环氧树脂混合液中并不断搅拌，在120℃下烘烤静置40min以上，至混合酸酐完全溶解；本发明的环氧浇注材料改善了现有浇注材料适用期限不长的缺点，电气性能好，机械性能优良。

技术领域

本发明涉及电气绝缘材料，具体涉及一种环氧浇注材料及其制备方法和浇注工艺。

背景技术

目前我国环氧树脂生产和应用已得到了迅速的发展，生产的品种、产量日益增多，质量不断提高，在高速发展的现代起着越来越重要的作用。环氧树脂的固化收缩率是热固性树脂中最小的，固化后变形小，尺寸稳定，精确度高，其制品具有优异的电气绝缘性能和机械性能，因此，广泛地运用环氧树脂浇注成型来制造要求高的电气绝缘产品。

由于一些定子体型小，质量要求高，现有的浇注材料虽然种类繁多，但性能各异，一种材料不能完全满足定子的要求；且每一件定子所需浇注料不多，对于适用期限不长的浇注材料易造成浪费，提高了制造成本。

因此，现有技术中需要一种能够解决上述问题的浇注材料。

发明内容

为实现本发明目的而采用的技术方案是这样的，一种环氧浇注材料，所述环氧浇注材料由以下材料按重量份数配比组成：

环氧树脂5份。

硅微粉6份。

内次甲基四氢邻苯二甲酸酐4份。

聚癸二酸酐1份。

进一步，所述环氧树脂型号为E-51。所述硅微粉型号为HGH-600。

本发明还包括一种环氧浇注材料的制备方法，包括如下步骤：

1)将环氧树脂和硅微粉按重量份数比例在120℃下分别预烘1h。

2)将内次甲基四氢邻苯二甲酸酐和聚癸二酸酐按重量份数比例混合均匀，形成混合酸酐。

3)将环氧树脂和硅微粉混合并搅拌均匀，形成环氧树脂混合液，在120℃下烘烤静置0.5h。

4)将混合酸酐加入环氧树脂混合液中并不断搅拌，在120℃下烘烤静置40min以上，至混合酸酐完全溶解。

进一步，在步骤2)中，内次甲基四氢邻苯二甲酸酐和聚癸二酸酐混合前，对聚葵二酸酐进行研细处理。

本发明还包括一种环氧浇注材料的浇注工艺，待浇注的工件为定子，包括如下步骤：

1)制作与待浇注工件相适应的浇注模具。其中，待浇注工件为定子，所述浇注模具包括能够与定子内孔相配合的芯轴，以及能够与定子内孔相嵌合的漏斗。

2)浇注模具与定子的装配。将芯轴穿入在定子中，将漏斗嵌入在定子上端的内孔中。在浇注模具与定子的外部缝隙处涂上密封胶，并在定子的引出线部位涂上密封胶，在120℃的温度下烘烤0.5h。

3)在80℃～90℃的真空干燥环境中，将环氧浇注料和装有浇注模具的定子分别进行脱泡处理，真空度为-0.088～-0.093MPa,时间5～10min。

4)取出环氧浇注料和装有浇注模具的定子。在环氧浇注料中加入苄基二甲胺，搅拌均匀后，灌入漏斗后，在80℃～90℃真空干燥环境中重新进行脱泡处理，真空度为-0.088～-0.093MPa,时间5～10min。