[发明专利]一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备在审
| 申请号： | 201910943483.1 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN110696317A | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 陈桂琴;郑建民 | 申请（专利权）人： | 徐州帮越新材料有限公司 |
| 主分类号： | B29C48/07 | 分类号： | B29C48/07;B29C48/29;B29C48/305;B29C48/25 |
| 代理公司： | 32224 南京纵横知识产权代理有限公司 | 代理人： | 马进 |
| 地址： | 221700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 模具 固定杆 转块 固定板 进料管道 底座 背面 半导体晶圆 挤塑设备 设置方式 限位作用 转动连接 边角处 支撑板 通槽 位杆 配合 切割 | ||
1.一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上方设置有进料管道（2），所述进料管道（2）的一端固定连接有第一模具（3），所述第一模具（3）的一侧设置有第二模具（4），所述第一模具（3）一侧的四个边角处均固定连接有限位杆（5），所述第二模具（4）上呈矩形阵列开设有四个与限位杆（5）相配合的限位槽，所述第一模具（3）的正面和背面均固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有固定杆（6），所述第二模具（4）的正面和背面均固定连接有固定板（7），所述固定杆（6）的一端转动连接有转块（8），所述固定板（7）的中部开设有与转块（8）相配合的通槽（9）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，其特征在于：所述进料管道（2）顶端的一侧固定连接有物料存储塔（10），所述物料存储塔（10）的外壁固定套接有固定环，所述固定环通过支架与底座（1）固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，其特征在于：所述进料管道（2）的正面和背面均设置有固定台（11），所述固定台（11）与底座（1）固定连接，所述进料管道（2）的正面和背面均固定连接有安装片（12），所述固定台（11）与安装片（12）通过螺栓螺纹固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，其特征在于：所述进料管道（2）的内腔中转动连接有主轴（13），所述主轴（13）的外壁设置有绞龙叶片（14）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，其特征在于：所述底座（1）顶部的一侧开设有安装槽，所述安装槽的一侧内壁上固定安装有转动电机（15），所述转动电机（15）的输出端传动连接有第一皮带轮（16），主轴（13）的一端固定连接有圆杆，所述圆杆的一端穿过进料管道（2）固定连接有第二皮带轮（17），所述第一皮带轮（16）与第二皮带轮（17）之间设置有皮带。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，其特征在于：所述第一模具（3）中部的一侧开设有进料孔，所述第一模具（3）上滑动穿插连接有密封板（18）。
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