[发明专利]一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，包括底座，底座的上方设置有进料管道，进料管道的一端固定连接有第一模具，第一模具的一侧设置有第二模具，第一模具一侧的四个边角处均固定连接有限位杆，第一模具的正面和背面均固定连接有连接块，连接块的一侧固定连接有固定杆，第二模具的正面和背面均固定连接有固定板，固定杆的一端转动连接有转块，固定板的中部开设有与转块相配合的通槽。本发明利用固定杆和转块相配合的设置方式，通过转块的限位作用便可将固定杆和固定板的相对为此进行固定，进而实现第一模具与第二模具之间的固定，实用性较高，减少工作人员在第一模具与第二模具之间固定上浪费的时间。

技术领域

本发明涉及一种半导体晶圆领域，特别涉及一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。

在对半导体晶圆进行切割的时候，需要支撑板进行支撑，而支撑板生产中的原料包括：GPPS塑料，通用级聚苯乙烯；HIPS塑料,耐冲击性聚苯乙烯，在支撑板的制作过程中，通过将熔融状态下的塑料注入至两个模具之间，来对支撑板进行初步成型，在将熔融状态的塑料注入模具内腔前，需要将两个模具的相对位置固定住，以免支撑座的成型不够精确，但传统的模具之间的固定一般都是通过螺栓与连接片进行固定，通过螺纹之间的拧紧固定，使模具之间的固定非常繁琐，工作人员会浪费大量的时间在模具的固定上，从而使支撑板的成型效率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，包括底座，所述底座的上方设置有进料管道，所述进料管道的一端固定连接有第一模具，所述第一模具的一侧设置有第二模具，所述第一模具一侧的四个边角处均固定连接有限位杆，所述第二模具上呈矩形阵列开设有四个与限位杆相配合的限位槽，所述第一模具的正面和背面均固定连接有连接块，所述连接块的一侧固定连接有固定杆，所述第二模具的正面和背面均固定连接有固定板，所述固定杆的一端转动连接有转块，所述固定板的中部开设有与转块相配合的通槽。

优选的，所述进料管道顶端的一侧固定连接有物料存储塔，所述物料存储塔的外壁固定套接有固定环，所述固定环通过支架与底座固定连接。

优选的，所述进料管道的正面和背面均设置有固定台，所述固定台与底座固定连接，所述进料管道的正面和背面均固定连接有安装片，所述固定台与安装片通过螺栓螺纹固定连接。

优选的，所述进料管道的内腔中转动连接有主轴，所述主轴的外壁设置有绞龙叶片。

优选的，所述底座顶部的一侧开设有安装槽，所述安装槽的一侧内壁上固定安装有转动电机，所述转动电机的输出端传动连接有第一皮带轮，所述主轴的一端固定连接有圆杆，所述圆杆的一端穿过进料管道固定连接有第二皮带轮，所述第一皮带轮与第二皮带轮之间设置有皮带。

优选的，所述第一模具中部的一侧开设有进料孔，所述第一模具上滑动穿插连接有密封板。

本发明的技术效果和优点：

1、本发明利用固定杆和转块相配合的设置方式，通过转块的限位作用便可将固定杆和固定板的相对为此进行固定，进而实现第一模具与第二模具之间的固定，第一模具与第二模具之间的固定操作简便，实用性较高，减少工作人员在第一模具与第二模具之间固定上浪费的时间，提高支撑板的成型效率；

2、本发明利用固定台和安装片相配合的设置方式，通过螺栓将固定台与安装片之间的相对位置进行固定后，也就将底座与进料管道之间的位置固定住，便于进料管道的安装。

附图说明