[发明专利]微发光二极管芯片及显示面板

权利要求书

1.一种微发光二极管芯片，其特征在于，包括第一类型半导体层、发光层、第二类型半导体层、第一类型电极层、第二类型电极层、绝缘钝化层和填充层，其中，

所述第一类型半导体层包括第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与所述第二凸台之间形成凹陷区；

所述第二凸台上层叠设置有发光层和第二类型半导体层；

所述第一类型电极层覆盖所述第一凸台以及部分所述凹陷区；

所述绝缘钝化层覆盖所述第二凸台的侧壁、部分所述第二类型半导体层远离所述发光层的一面以及位于所述凹陷区内的至少部分所述第一类型电极层；

所述第二类型电极层覆盖所述绝缘钝化层和部分所述第二类型半导体层远离所述发光层的一面；

所述填充层至少部分填充在所述凹陷区。

2.根据权利要求1所述的微发光二极管芯片，其特征在于，所述填充层包裹所述第一类型电极层、所述绝缘钝化层和所述第二类型电极层。

3.根据权利要求1或2所述的微发光二极管芯片，其特征在于，所述填充层为环氧树脂胶或旋涂玻璃。

4.根据权利要求1所述的微发光二极管芯片，其特征在于，还包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘设置在所述第一类型电极层上远离所述第一类型半导体层的一侧，所述第二焊盘设置在所述第二类型电极层上远离所述第二类型半导体层的一侧。

5.根据权利要求4所述的微发光二极管芯片，其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘的远离所述第一类型半导体层的一侧在水平方向上平齐，且所述第一焊盘与所述填充层的远离所述第一类型半导体层的一侧在水平方向上平齐或所述第一焊盘凸出所述填充层。

6.根据权利要求5所述的微发光二极管芯片，其特征在于，所述第一凸台上层叠设置有发光层和第二类型半导体层。

7.根据权利要求1所述的微发光二极管芯片，其特征在于，以垂直于出光面的平面为截面，所述第二凸台、所述发光层、所述第二类型半导体层的截面形状为倒梯形。

8.根据权利要求1所述的微发光二极管芯片，其特征在于，所述第一类型电极层和所述第二类型电极层为金属电极层。

9.根据权利要求8所述的微发光二极管芯片，其特征在于，所述第一类型电极层和所述第二类型电极层的材料包括银、铝。

10.根据权利要求1或7所述的微发光二极管芯片，其特征在于，所述第二凸台、所述发光层、所述第二类型半导体层的形状为圆台或棱台。

11.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-10任一项所述的微发光二极管芯片。