[发明专利]一种LED的陶瓷封装装置在审

专利信息
申请号: 201910946094.4 申请日: 2019-10-02
公开(公告)号: CN112599649A 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 刘国旭;申崇渝;卓越 申请(专利权)人: 北京易美新创科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/56
代理公司: 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 代理人: 刘力
地址: 100176 北京市大兴区*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 陶瓷封装 装置
【权利要求书】:

1.一种LED的陶瓷封装装置,其特征在于,包括封装本体;

所述封装本体包括陶瓷基板;

所述陶瓷基板上连接有陶瓷墙体,远离所述陶瓷基板侧的所述陶瓷墙体的端部连接有石英透镜;

靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷基板上连接有深紫外LED发射器;

靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷墙体的墙面,与靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷基板的板面的夹角为135°至165°。

2.如权利要求1所述的LED的陶瓷封装装置,其特征在于,所述陶瓷基板与所述陶瓷墙体之间通过胶水相粘接。

3.如权利要求1所述的LED的陶瓷封装装置,其特征在于,所述陶瓷基板与所述陶瓷墙体之间通过连接件相连接。

4.如权利要求1所述的LED的陶瓷封装装置,其特征在于,靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷基板上设有用于放置深紫外LED发射器的发射器存放槽。

5.如权利要求4所述的LED的陶瓷封装装置,其特征在于,所述发射器存放槽设置在靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷基板的中央。

6.如权利要求1所述的LED的陶瓷封装装置,其特征在于,所述深紫外LED发射器发射出的激光经过所述石英透镜发出。

7.如权利要求1所述的LED的陶瓷封装装置,其特征在于,所述陶瓷墙体与所述深紫外LED发射器之间的所述陶瓷基板的表面设有限位件。

8.如权利要求7所述的LED的陶瓷封装装置,其特征在于,所述限位件与靠近所述深紫外LED发射器侧的所述陶瓷墙体的墙面相邻。

9.如权利要求1所述的LED的陶瓷封装装置,其特征在于,靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷墙体的墙面设有防滑件。

10.如权利要求1所述的LED的陶瓷封装装置,其特征在于,靠近所述石英透镜侧的所述陶瓷墙体的墙面设有柔性件。

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