[发明专利]一种RFID测温标签、控制方法、应用装置

权利要求书

1.一种RFID测温标签，包括PCB电路板(3)，其特征在于，所述PCB电路板上形成豁槽，该RFID测温标签还包括：

信号收发部件，所述信号收发部件包括至少一个远洋天线(2)，其设置于PCB电路板(3)的一侧；

RFID测温芯片(1)，嵌装于豁槽内，所述RFID测温芯片的任一侧贴附待测物体；

内共振LC线圈(4)，与所述至少一个远洋天线相连接，用于匹配RFID测温芯片与天线的阻抗。

2.根据权利要求1所述的一种RFID测温标签，其特征在于，信号收发部件包括一对远洋天线(2)，一对所述远洋天线分别与内共振LC线圈(4)相连接，并关于内共振LC线圈(4)对称。

3.根据权利要求1或2所述的一种RFID测温标签，其特征在于，所述远洋天线(2)包括折弯部以及波浪部，所述折弯部与波浪部一体成型。

4.根据权利要求3所述的一种RFID测温标签，其特征在于，所述波浪部与的一端与远洋天线相连接。

5.根据权利要求2所述的一种RFID测温标签，其特征在于，所述内共振LC线圈(4)上形成至少一个避空区，所述避空区对应的所述PCB电路板(3)表面形成所述豁槽。

6.根据权利要求5所述的一种RFID测温标签，其特征在于，所述内共振LC线圈(4)上形成三个避空区，所述三个避空区首尾依次相连形成避空通道，任一所述避空区对应的所述PCB电路板(3)表面形成所述豁槽。

7.根据权利要求6所述的一种RFID测温标签，其特征在于，所述RFID测温标签为导热性材质制成的标签。

8.一种根据权利要求1-7任一所述的RFID测温标签的安装方法，其特征在于，该方法具体为：将RFID测温标签贴附于待测物体表面，其RFID测温芯片直接接触被测物体表面。

9.一种适用于根据权利要求1-7任一所述的RFID测温标签的控制方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

测温步骤：利用热传递原理，通过RFID测温芯片检测与其表面贴附的待测物体的温度信息，将温度信息与ID信息转换成射频信号；

信号对接步骤：利用外部读写器接收测温步骤中的射频信号；

读距参数归一化步骤：根据不同材质的测温标签，所对应的读距是不同，汇总各材质的标签，将读距统一汇总后，进行归一化。

优选地，还包括供电步骤，其具体为，通过RFID测温芯接收外部读写器发出的射频信号能量，利用内共振LC线圈(4)将RFID测温芯上电激活。

10.利用根据权利要求1-7任一所述的一种RFID测温标签进行测温的装置，其特征在于，该装置包括冷链运输装置、电力系统装置、实验室设备。