[发明专利]一种RFID测温标签、控制方法、应用装置在审

专利信息
申请号: 201910946304.X 申请日: 2019-10-04
公开(公告)号: CN110942131A 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 孙成文;李朝晖;薛超 申请(专利权)人: 海王数据信息技术(天津)有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07;G06K17/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市滨海新区自贸试验区(东疆保税港区)重庆道以南,呼伦贝尔路以西铭*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 rfid 测温 标签 控制 方法 应用 装置
【说明书】:

发明公开了一种RFID测温标签、控制方法、应用装置,包括PCB电路板,所述PCB电路板上形成豁槽,该RFID测温标签还包括:信号收发部件,所述信号收发部件包括至少一个远洋天线,其设置于PCB电路板的一侧;RFID测温芯片,嵌装于豁槽内,所述RFID测温芯片的任一侧贴附待测物体;内共振LC线圈,与所述至少一个远洋天线相连接,用于匹配RFID测温芯片与天线的阻抗。本发明的有益效果是,RFID测温标签根据测温场景的特点与测温RFID芯片的特点,进行定向设计。

技术领域

本发明涉及无线射频识别技术改进,特别是一种RFID测温标签、控制方法、应用装置。

背景技术

射频识别(Radfo Frequency Identification,简称RFID)技术是一种非接触式的自动识别技术,它通过电磁波或电感祸合方式传递信号,以完成对目标对象的自动识别。本发明与传统的RFID技术相比,即RFID技术具有识别过程无须人工干预、可同时识别多个目标、信息存储量大、可工作于各种恶劣环境等优点。

但,现有无源RFID技术本身信息量太过单一,没有将环境传感器技术与其融合。现有物联网场景中,货物的转运需要RFID技术来判定货物信息,但货物本身同时需要监控温度,如冷链场景,厂商会采用在货物上再加装测温传感器的方式对温度进行监控,极大的增加了成本。

在此背景下,本发明基于现有的测温RFID芯片,发明一个专用于测温场景用的RFID测温标签,RFID测温标签与传统的RFID标签主要差异在于,RFID测温标签根据测温场景的特点与测温RFID芯片的特点,进行定向设计。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题,设计了一种RFID测温标签、控制方法、应用装置。

实现上述目的本发明的技术方案为,一种RFID测温标签,该标签通过采用双面胶粘贴、采用结构件挤压方式贴附与待测温的物体上,该RFID测温标签包括PCB电路板,所述PCB电路板上形成豁槽,该RFID测温标签还包括:

信号收发部件,所述信号收发部件包括至少一个远洋天线,其设置于PCB电路板的一侧;

RFID测温芯片,嵌装于豁槽内,所述RFID测温芯片的任一侧贴附待测物体;RFID测温芯片的两侧均有测温功能。

内共振LC线圈,与所述至少一个远洋天线相连接,用于匹配RFID测温芯片与天线的阻抗。

信号收发部件包括一对远洋天线,一对所述远洋天线分别与内共振LC线圈相连接,并关于内共振LC线圈对称。

作为优选,所述远洋天线包括折弯部以及波浪部,所述折弯部与波浪部一体成型。

作为优选,所述波浪部与的一端与远洋天线相连接。

作为优选,所述内共振LC线圈上形成至少一个避空区,所述避空区对应的所述PCB电路板表面形成所述豁槽。

作为优选,所述内共振LC线圈上形成三个避空区,所述三个避空区首尾依次相连形成避空通道,任一所述避空区对应的所述PCB电路板表面形成所述豁槽。

作为优选,所述RFID测温标签为导热性材质制成的标签。基板与芯片具有导热功能,导热材质为铜或硅。

一种上述的RFID测温标签的安装方法,该方法具体为:将RFID测温标签贴附于待测物体表面,其RFID测温芯片直接接触被测物体表面。

一种上述的RFID测温标签的控制方法,该方法包括以下步骤:

测温步骤:利用热传递原理,通过RFID测温芯片检测与其表面贴附的待测物体的温度信息,将温度信息与ID信息转换成射频信号;

信号对接步骤:利用外部读写器接收测温步骤中的射频信号;

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