[发明专利]一种高分子铜板加工方法及其加工装置

说明书

一种高分子铜板的加工方法，其具体加工步骤如下：步骤一：通过机器将整板进行裁切，裁切板的长度为430mm，宽度为125mm，厚度为1～2.5mm；步骤二：在裁切板的一侧面涂设墙纸胶，然后通过铺粉装置在墙纸胶上侧面铺设第一层铜粉，再通过铺粉装置铺设第二层铜粉；所述第一层铜粉呈空芯矩形状并铺设于裁切板上侧面的边缘位置，所述第二层铜粉铺设于第一层铜粉内；所述第一层铜粉采用粒径为80～100目的铜粉，第二层铜粉采用粒径为100～120目的铜粉；步骤三：将镀好铜粉的裁切板放进烧结炉进行烧结；步骤四：通过在烧结好的裁切板上的第二层铜粉上铺上聚四氟乙烯，然后通过辊压机进行将聚四氟乙烯辊压进铜粉的间隙内；步骤五：将辊压好的铜板放入烘干炉进行烘干，烘干时间为20～25min。

技术领域

本发明涉及机械加工领域，尤其涉及到一种高分子铜板加工方法及其加工装置。

背景技术

目前，在现有的铜板加工方法中都是通过将板材的两面分别进行铺铜粉再放进烧结炉进行烧结，这种铜板在使用过程中，出现了断裂的现象；现在在铜板加工方法中是通过裁切机进行裁切，但尺寸是通过人工测量，使得板材的加工较慢，而且尺寸存在差异；在铜板烧结前，是通过人工进行铺粉，导致了铜板成型速度慢并容易浪费铜粉；当前的铜板加工过程中，是通过在裁切板上铺设墙纸胶，然后在墙纸胶上铺设铜粉进行烧结，在烧结过程中，高温使得墙纸胶融化，使得铜粉在裁切板的边缘位置造成坍塌现象，使得成型后的铜板的边缘向下凹陷。

本发明就是为了解决以上问题而进行的改进。

发明内容

本发明的目的是提供一种高分子铜板加工方法及其加工装置，从而解决上述缺陷。

本发明为解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高分子铜板的加工方法，其具体加工步骤如下：

步骤一：通过机器将整板进行裁切，裁切板的长度为430mm，宽度为125mm，厚度为1～2.5mm；

步骤二：在裁切板的一侧面涂设墙纸胶，然后通过铺粉装置在墙纸胶上侧面铺设第一层铜粉，再通过铺粉装置铺设第二层铜粉；所述第一层铜粉呈空芯矩形状并铺设于裁切板上侧面的边缘位置，所述第二层铜粉铺设于第一层铜粉内；所述第一层铜粉采用粒径为80～100目的铜粉，所述第二层铜粉采用粒径为100～120目的铜粉；

步骤三：将镀好铜粉的裁切板放进烧结炉进行烧结；

步骤四：通过在烧结好的裁切板上的第二层铜粉上铺上聚四氟乙烯，然后通过辊压机进行将聚四氟乙烯辊压进铜粉的间隙内；

步骤五：将辊压好的铜板放入烘干炉进行烘干，烘干时间为20～25min；

步骤六：将烘干后的铜板通过初轧辊进行初轧；

步骤七：将初轧辊后的铜板放入固化炉中，固化时间为10～12h；

步骤八：将固化后的铜板通过精轧辊进行精轧；

步骤九：将精轧后的铜板通过校平机进行校平；

进一步的，所述步骤三中的烧结炉中部包覆有循环腔体，所述循环腔体中具有用于对烧结好的铜板进行冷却的液体；

进一步的，所述步骤六与步骤八中的初轧辊与精轧辊都是用与步骤四中的辊压机完成的；

一种高分子铜板加工装置。