[发明专利]半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块

说明书

本公开提供了半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：芯结构，具有第一通孔并包括具有开口的框架、设置在开口中的无源组件、覆盖框架和无源组件的第一包封剂、设置在第一通孔的内表面上的第一金属层以及设置在开口的内表面上的第二金属层；第一半导体芯片，设置在第一通孔中并具有第一连接垫；第二包封剂，覆盖芯结构和第一半导体芯片；连接结构，设置在芯结构和第一半导体芯片上并包括重新分布层；以及金属图案层，设置在第二包封剂上。第一金属层和第二金属层通过具有彼此不同的高度的第一金属过孔和第二金属过孔连接到金属图案层。

本申请要求于2018年10月31日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0131681号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。

背景技术

随着信息技术(IT)装置的普及，电子组件变得更加复杂，并且正在变为能够以高性能进行高速数据处理的环境。另外，在射频(RF)产品的情况下，使用频率增加，带宽变宽，并且多频带增加。在这样的环境中，当它们包含可能引起相互干扰的组件(诸如具有高时钟的应用处理器(AP)芯片或高频RF芯片)时，需要使用相对小尺寸的封装件或模块产品来使块隔离。

发明内容

本公开的一方面提供一种半导体封装件和天线模块，其能够在包括多个芯片和组件的同时有效地屏蔽不同类型的块之间的电磁干扰，同时改善散热效果，使天线和天线之间的信号路径的设计最小化，确保全向覆盖特性，并提高天线接收灵敏度。

根据本公开的一方面，设置具有开口和通孔的芯结构，以实现各自包括组件和芯片的不同类型的块。金属层形成在各个开口和通孔的内壁上，金属层形成在包封剂上，形成金属过孔层以连接金属层，从而防止不同类型的块之间的电磁干扰，改善散热效果，有利于设计相对紧凑的半导体封装件。

根据本公开的一方面，一种半导体封装件包括：芯结构，具有第一通孔，芯结构包括具有开口的框架、设置在开口中的无源组件、覆盖框架和无源组件中的每个的至少一部分并填充开口的至少一部分的第一包封剂、设置在第一通孔的内表面上的第一金属层以及设置在开口的内表面上的第二金属层；第一半导体芯片，设置在第一通孔中，第一半导体芯片具有第一有效表面和第一无效表面，在第一有效表面上设置有第一连接垫，第一无效表面与第一有效表面背对；第二包封剂，覆盖芯结构和第一半导体芯片中的每个的至少一部分，并填充第一通孔的至少一部分；连接结构，设置在芯结构和第一有效表面上，并包括电连接到第一连接垫和无源组件的重新分布层；以及金属图案层，设置在第二包封剂上。第一金属层和第二金属层分别设置为延伸到第一包封剂和框架的各自面对金属图案层的表面，并且第一金属层和第二金属层通过具有彼此不同的高度的第一金属过孔和第二金属过孔连接到金属图案层。

根据本公开的另一方面，一种半导体封装件包括：芯结构，在所述芯结构中嵌入有第一半导体芯片、第二半导体芯片和无源组件；连接结构，设置在芯结构的第一侧上，覆盖第一半导体芯片、第二半导体芯片和无源组件，并包括电连接到第一半导体芯片的第一连接垫、第二半导体芯片的第二连接垫和无源组件的重新分布层；以及金属图案层，设置在芯结构的与第一侧背对的第二侧上，并覆盖第一半导体芯片、第二半导体芯片和无源组件。芯结构包括：第一金属层，围绕第一半导体芯片的侧表面；第二金属层，与第一金属层接触并围绕第一半导体芯片的侧表面；第三金属层，围绕无源组件和第二半导体芯片的侧表面；以及第四金属层，与第三金属层间隔开并围绕第二半导体芯片的侧表面。金属图案层电连接到第一金属层至第四金属层中的每个。

根据本公开的另一方面，一种天线模块包括：上述半导体封装件；以及天线基板，设置在半导体封装件上。天线基板包括布线结构和天线结构，布线结构包括馈电图案，天线结构设置在布线结构上并包括天线图案和接地图案，并且半导体封装件和天线基板通过设置在连接结构和布线结构之间的多个电连接金属彼此连接。

附图说明