[发明专利]基板处理装置以及基板处理方法在审
申请号: | 201910950303.2 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN110660647A | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 吉富大地;井上一树;岩见优树;石井弘晃 | 申请(专利权)人: | 株式会社思可林集团 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人: | 宋晓宝;向勇 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 保持构件 相向 突出部 基板 延伸设置部 限制结构 相对移动 处理液 上表面 旋转轴 主体部 基板处理装置 限制突出部 基板保持 限制构件 旋转机构 中心旋转 喷嘴 处理面 周缘部 侧方 隔开 喷出 附着 侧面 延伸 | ||
本发明提供抑制处理液附着在基板的非处理面上的基板处理装置以及方法。装置具有:保持构件,从下方将基板保持为水平;相向构件,具有与基板的上表面隔开间隙相向的主体部和从主体部的周缘部中至少一部分向保持构件的侧方延伸的延伸设置部。在延伸设置部的顶端侧部分和保持构件的侧面部分中一个部分设置突出部,在另一个部分上设置限制结构,限制构件在以旋转轴为中心的周向上从突出部的前后与其相向,来限制突出部在周向上的相对移动。保持构件和相向构件在周向上的相对移动受到限制,该装置具有使保持构件和相向构件中的至少一方以旋转轴为中心旋转的旋转机构和向基板的处理面喷出处理液的喷嘴,突出部和限制结构比保持构件的上表面靠下方。
本申请是申请日为2016年03月23日、申请号为201610168994.7、发明名称为“基板处理装置以及基板处理方法”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及对半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、等离子体显示器用玻璃基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用玻璃基板、太阳电池用基板等(以下仅称“基板”)实施处理的基板处理技术。
背景技术
作为进行这种处理的基板处理装置,在专利文献1、2中公开了如下装置,即,使从下方将基板保持为水平的保持构件和与基板的上表面相向的遮断板旋转,并向基板供给处理液来对基板进行处理。遮断板比基板稍大一些,并在基板的上方接近位置覆盖基板。从遮断板的周缘部向下方突出设置的第一卡合部的顶端部与从保持构件的周缘部向上方突出设置的第二卡合部的顶端部在基板和保持构件之间的位置卡合。在保持构件和遮断板这样卡合的状态下,旋转驱动部使保持构件旋转。由此,遮断板向与保持构件相同的旋转方向并以相同的旋转速度被驱动旋转,来防止尘埃和雾滴附着在基板的上表面等。
另外,在专利文献3公开了如下装置,即,具有从下方将基板保持为水平的保持构件和与基板的上表面相向的遮断板,使保持构件和遮断板分别旋转并向基板的处理面供给处理液来对基板进行处理。遮断板为了将基板表面的环境与其外部的环境遮断而设置。遮断板比基板稍大一些,在基板的上方覆盖基板。遮断板具有与基板的上表面相向的相向面和周壁部。周壁部从遮断板的周缘部向下方突出设置,包围基板的周缘部的整周。周壁部的顶端缘比由保持构件保持的基板更靠保持构件的附近。周壁部的内周面具有将相向面作为上表面的圆锥台的侧面的那样的形状,其直径随着从相向面侧接近顶端缘侧而逐渐变大。喷出到基板上的处理液因基板的旋转而从基板表面排出,并从保持构件的上表面周缘部和遮断板的顶端缘的间隙排出。
另外,在专利文献4中公开了如下装置,即,具有从下方将基板保持为水平的保持构件与在保持构件和基板之间设置的圆板状的喷嘴。圆板状的喷嘴与基板W的下表面的中央部分相向。该装置使保持构件旋转并从圆板状的喷嘴向基板的下表面的中央部喷出处理液。所喷出的处理液以借助离心力覆盖基板的整个下表面的方式从下表面的中央部向周缘部移动,并从周缘部向基板外部排出。由此对基板的整个下表面进行处理。
另外,在专利文献5中公开了如下装置,即,包括:旋转基座(“保持构件”),通过卡盘销将基板保持为大致水平并使基板旋转;盖构件,与该基板的上表面隔开规定间隔并与该基板的上表面平行相向;喷嘴,经由在盖构件的中央部设置的贯通孔向该基板的上表面有选择地供给氢氟酸和纯水等。另外,该装置还包括具有底面的圆筒状的处理杯。旋转基座被支撑在处理杯的底面的上方并能够旋转。该装置还具有圆筒状的挡板。挡板沿着处理杯的侧壁的内周面设置,并包围旋转基座。挡板通过驱动机构在规定的下方位置和上方位置之间升降。在处理基板时从喷嘴供给到基板上的液体在从基板排出时附着在旋转基座的侧面。因此,该装置还具有对旋转基座的侧面进行清洗的清洗喷嘴。清洗喷嘴从旋转基座离开到径向外侧,并设置在处理杯的底面。清洗喷嘴向旋转基座的侧面并向斜上方喷出清洗液,来对旋转基座的侧面进行清洗。
专利文献1:日本特开2014-67778号公报
专利文献2:日本特开2014-67780号公报
专利文献3:日本特开2010-56218号公报
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造