[发明专利]封装体

权利要求书

1.一种封装体，其特征在于，包括：

芯片，其包括多个芯片引脚，其中，所述多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚，所述芯片包括N型场效应管Q1和N型场效应管Q2，所述N型场效应管Q1的漏极与所述N型场效应管Q2的漏极连接，所述N型场效应管Q1的栅极连接所述电源芯片引脚，所述N型场效应管Q2的源极连接所述接地芯片引脚；

多个金属基材，其中，所述芯片放置在所述多个金属基材中的至少一金属基材上；

塑封体，用于将所述芯片和所述多个金属基材封装在其内，并裸露出所述多个金属基材的部分以使所述多个金属基材的裸露部作为所述封装体的封装体引脚，其中，所述封装体引脚包括接地封装体引脚、电源封装体引脚和第三封装体引脚；

保护元件，设置在所述塑封体内，并连接在所述封装体的所述接地封装体引脚、所述电源封装体引脚与所述芯片的所述接地芯片引脚、所述电源芯片引脚之间，以对所述芯片和所述封装体连接的电源进行保护；

其中，所述保护元件包括第一电阻和第一电容，所述芯片的所述电源芯片引脚与所述第一电阻的第一端、所述第一电容的第一端连接；所述第一电阻的第二端连接所述封装体的电源封装体引脚，所述第一电容的第二端和所述芯片的接地芯片引脚连接所述封装体的接地封装体引脚；

其中，所述第三封装体引脚分别与所述芯片的所述电源芯片引脚、所述第一电阻的第一端以及所述第一电容的第一端连接；

所述芯片内还包括防静电模块，所述防静电模块的输入端与所述芯片的所述电源芯片引脚连接，所述防静电模块的输出端与所述芯片的所述接地芯片引脚连接。

2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述防静电模块包括N型场效应管，所述N型场效应管的栅极和源极连接所述芯片的所述接地芯片引脚，所述N型场效应管的漏极连接所述芯片的所述电源芯片引脚。

3.根据权利要求2所述的封装体，其特征在于，所述N型场效应管的基极和漏极之间包括寄生二极管，所述寄生二极管和所述N型场效应管的源极用于释放所述电源芯片引脚的静电。

4.根据权利要求3所述的封装体，其特征在于，所述封装体引脚还包括第四封装体引脚和第五封装体引脚，所述芯片还包括第三芯片引脚和第四芯片引脚，所述芯片的所述第三芯片引脚连接所述封装体的所述第四封装体引脚，所述芯片的所述第四芯片引脚连接所述封装体的所述第五封装体引脚。

5.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述金属基材的材料包括铜、铝、银或者其合金中的任意一种。