[发明专利]封装体

说明书

本申请公开一种封装体，包括芯片，其包括多个芯片引脚，其中，多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；多个金属基材，其中，芯片放置在多个金属基材中的至少一金属基材上；塑封体，用于将芯片和多个金属基材封装在其内，并裸露出多个金属基材的部分以使多个金属基材的裸露部作为封装体的封装体引脚，其中，封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；保护元件，设置在塑封体内，并连接在封装体的接地封装体引脚、电源封装体引脚与芯片的接地芯片引脚、电源芯片引脚之间，以对芯片和封装体连接的电源进行保护。本申请在封装体内设置了保护元件，可以在电池反接、电池瞬间大电流或者短路的情况下保证芯片和电池的正常工作。

技术领域

本申请涉及电子器件技术领域，特别是涉及一种封装体。

背景技术

随着手机、笔记本、智能玩具等便携式电子装置的不断普及，这类产品一般采用电池供电，例如锂电池。但是锂电池存在很多安全性的问题，因此锂电池需要一个锂电池保护系统来增加安全可靠性。而越来越多的电池生产商在追求电池保护可靠性的同时，也考虑降低系统成本的问题。

目前，锂电池保护系统一般做成芯片的形式，但是，由于锂电池在充放电的过程中可能会存在一些问题，例如电池瞬间大电流或者短路的情况，导致锂电池保护系统的芯片无法正常工作，甚至导致芯片烧毁。

发明内容

本申请提供一种封装体，以解决现有技术中芯片可能出现无法正常工作的问题。

为解决上述技术问题，本申请提出一种封装体，包括：芯片，其包括多个芯片引脚，其中，多个芯片引脚包括接地芯片引脚和电源芯片引脚；多个金属基材，其中，芯片放置在多个金属基材中的至少一金属基材上；塑封体，用于将芯片和多个金属基材封装在其内，并裸露出多个金属基材的部分以使多个金属基材的裸露部作为封装体的封装体引脚，其中，封装体引脚包括接地封装体引脚和电源封装体引脚；保护元件，设置在塑封体内，并连接在封装体的接地封装体引脚、电源封装体引脚与芯片的接地芯片引脚、电源芯片引脚之间，以对芯片和封装体连接的电源进行保护。

可选的，保护元件包括第一电阻和第一电容，芯片的电源芯片引脚与第一电阻的第一端、第一电容的第一端连接；第一电阻的第二端连接封装体的电源封装体引脚，第一电容的第二端和芯片的接地芯片引脚连接封装体的接地封装体引脚。

可选的，保护元件包括第一二极管和第一电容，芯片的电源芯片引脚与第一二极管的负极、第一电容的第一端连接；第一二极管的正极连接封装体的电源封装体引脚，第一电容的第二端和芯片的接地芯片引脚连接封装体的接地封装体引脚。

可选的，保护元件包括第一三极管和第一电容，芯片的电源芯片引脚与第一三极管的发射基、第一电容的第一端连接；第一三极管的基极和集电极连接封装体的电源封装体引脚，第一电容的第二端和芯片的接地芯片引脚连接封装体的接地封装体引脚。

可选的，芯片内包括防静电模块，防静电模块的输入端与芯片的电源芯片引脚连接，防静电模块的输出端与芯片的接地芯片引脚连接。

可选的，防静电模块包括N型场效应管，N型场效应管的栅极和源极连接芯片的接地芯片引脚，N型场效应管的漏极连接芯片的电源芯片引脚。

可选的，N型场效应管的基极和漏极之间包括寄生二极管，寄生二极管和N型场效应管的源极用于释放芯片的电源芯片引脚的静电。

可选的，封装体引脚还包括第三封装体引脚，第三封装体引脚分别与芯片的电源芯片引脚、第一电阻的第一端以及第一电容的第一端连接。

可选的，封装体引脚还包括第四封装引脚和第五封装引脚，芯片还包括第三芯片引脚和第四芯片引脚，芯片的第三芯片引脚连接封装体的第四封装体引脚，芯片的第四芯片引脚连接封装体的第五封装体引脚。