[发明专利]清洁装置及清洁方法

说明书

本发明涉及清洁领域，公开了一种清洁装置及清洁方法。其中，清洁装置包括：具有收容空间的壳体；收容于所述收容空间的气体收容部件，所述气体收容部件包括用于放气的出气口；设置在所述壳体外侧的吹扫部件，所述出气口与所述吹扫部件连通，所述吹扫部件处设置有控制所述吹扫部件开合的阀门。本发明实施方式所提供的清洁装置具有清洁成本较低、清洁操作较为简单且安全的优点。

技术领域

本发明涉及半导体制备领域，特别涉及一种清洁装置及清洁方法。

背景技术

晶圆载物台常被置于反应腔室中，用于在基于等离子体的或基于真空的半导体处理过程(例如蚀刻、CVD和离子注入等)中承载晶圆。晶圆载物台通常为包含静电吸盘(ESC)，静电吸盘内包含电极，在半导体处理期间，电极被配置施加吸附电压以在静电吸盘表面形成静电磁场，晶圆通过静电力被吸附于静电吸盘表面。但是，静电吸盘在长期使用的过程中，表面容易附着污染颗粒物，污染颗粒物的大量附着造成晶圆无法平稳吸附于静电吸盘表面，影响反应腔室中进行工艺的均匀性和一致性，甚至因为设备报警而无法正常工作。

然而，本发明的发明人发现，但由于静电吸盘位于反应腔室内部，现有技术中清洁静电吸盘通常需要将静电吸盘取出、或者是使用离子束与污染颗粒物进行反应，整个清洁的过程较为复杂、清洁成本较高且存在损坏静电吸盘的风险。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种清洁装置及清洁方法，清洁成本较低、清洁操作较为简单且安全。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种清洁装置，包括：具有收容空间的壳体，收容于所述收容空间的气体收容部件，所述气体收容部件包括用于放气的出气口，设置在所述壳体外侧的吹扫部件，所述出气口与所述吹扫部件连通，所述吹扫部件处设置有控制所述吹扫部件开合的阀门。

本发明实施方式还提供一种基于前述的清洁装置的清洁方法，包括：向所述气体收容部件充入清洁气体；将所述清洁装置放置于待清洁物上，并打开所述阀门；通过所述吹扫部件向所述待清洁物放气。

本发明实施方式相对于现有技术而言，气体收容部件的出气口与吹扫部件连接，在放气的过程中利用吹扫部件将待清洁物表面的微粒污染物吹掉，从而有效地对待清洁物表面进行清洁，由于本发明实施方式所提供的清洁装置的结构较为简单，清洁的成本较低。此外，仅需向气体收容部件内通入清洁气体、即可通过吹气的方式对待清洁物进行清洁，整个清洁的操作较为简单且不存在损坏待清洁物的风险，清洁过程较为安全。

另外，所述吹扫部件内形成有贯穿所述吹扫部件的通气孔，所述通气孔一端与所述出气口连通。通气孔一端与出气口连通，从而对出气口放出的气体进行导流，使得放出的气体更为集中，有效的提升放气时的风速，进而提升清洁效果。

另外，所述吹扫部件为万向喷嘴，所述万向喷嘴包括卡接组件和可调向喷嘴组件，所述卡接组件的一端与所述壳体固定连接且连通所述出气口，所述可调向喷嘴组件可转动的设置在所述卡接组件的另一端上。设置吹扫部件为万向万向喷嘴，在吹扫的过程中，可调向喷嘴组件进行转动，从而朝多个方向吹气，提升吹扫面积，有效的提升清洁效果。

另外，所述吹扫部件为多孔喷嘴，所述多孔喷嘴内形成多个所述通气孔，多个所述通气孔形成于所述吹扫部件的多个方位。多个通气孔形成于吹扫部件的多个方位，从而将出气口放出的空气进行导流，同时从多个方向对待清洁物表面进行吹气，有效的提升清洁效果。

另外，所述吹扫部件可移动的设置在所述壳体上。将吹扫部件可移动得设置在壳体上，随着吹扫部件得移动，可以对待清洁物的不同位置进行吹扫，提升待清洁物的吹扫面积，有效的提升清洁效果。

另外，还包括设置在所述壳体底部的导轨，所述吹扫部件可移动的设置在所述导轨上，所述气体收容部件固定在所述壳体顶部，所述气体收容部件放气时用于带动所述吹扫部件沿所述导轨移动。气体收容部件在放气得过程中带动吹扫部件沿导轨滑动，从而自动控制吹扫部件在壳体得表面移动，无需进行人工的控制，进一步的简化操作。