[发明专利]一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏在审
| 申请号： | 201910951486.X | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN112634768A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘国旭;申崇渝 | 申请（专利权）人： | 北京易美新创科技有限公司 |
| 主分类号： | G09F9/33 | 分类号： | G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687 | 代理人： | 刘力 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rgb 芯片 安装 方法 led 显示屏 | ||
1.一种RGB芯片，其特征在于：包括基板和设置在所述基板上的不同级别的RGB芯片；
不同级别的RGB芯片的高度不同。
2.如权利要求1所述RGB芯片，其特征在于：不同级别的RGB芯片包括R芯片、G芯片和B芯片；
所述R芯片、所述G芯片与所述B芯片的高度不同。
3.如权利要求1所述RGB芯片，其特征在于：所述RGB芯片包括芯片本体和衬底，不同级别的所述芯片本体高度相同，不同级别的所述芯片的衬底的高度不同。
4.如权利要求1所述RGB芯片，其特征在于：所述RGB芯片的高度不大于0.5mm。
5.如权利要求2所述RGB芯片，其特征在于：所述R芯片为高度低等、高度中等和高度高等中任意一种高度，所述G芯片与所述B芯片的分别为另两种高度。
6.如权利要求3所述RGB芯片，其特征在于：所述衬底的高度分别为高度低等、高度中等和高度高等三种高度。
7.如权利要求6所述RGB芯片，其特征在于：所述高度低等的衬底与芯片本体构成高度低等芯片；
所述高度中等的衬底与芯片本体构成高度中等芯片；
所述高度中等的衬底与芯片本体构成高度中等芯片。
8.一种芯片安装方法，其特征在于：所述芯片为如权利要求1-7任意一项所述的RGN芯片，所述芯片安装方法包括：
将wafer晶片上的RGB芯片取出，在RGB芯片从wafer晶片取出的同时将RGB芯片调整至具有不同级别的RGB芯片，不同级别的RGB芯片的高度不同；
在基板上安装所述RGB芯片，不同级别芯片分别安装在基板上。
9.如权利要求8所述芯片安装方法，其特征在于：所在基板上安装所述RGB芯片，可先将同一级别的芯片安装在所述基板上，再将另一个级别的芯片安装在所述基板上，最后将其他级别的芯片安装在所述基板上。
10.一种LED显示屏，其特征在于：包括多个如权利要求1-7任意一项所述RGB芯片。
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