[发明专利]一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏

说明书

本发明涉及MicroLED屏幕技术领域，提供了一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏，RGB芯片包括基板和设置在基板上的不同级别的RGB芯片；不同级别的RGB芯片的高度不同。一种芯片安装方法，芯片为RGB芯片，芯片安装方法包括将wafer晶片上的RGB芯片取出，在RGB芯片从wafer晶片取出的同时将RGB芯片调整至具有不同级别的RGB芯片，不同级别的RGB芯片的高度不同；在基板安装RGB芯片，可先将同一级别的芯片安装在基板上，再将另一个级别的芯片安装在基板上，最后将其他级别的芯片安装在基板上。一种LED显示屏包括若干个RGB芯片。RGB芯片的位置不偏移，安装精度高，RGB芯片的精度高。

技术领域

本发明涉及MicroLED屏幕技术领域，更具体地说，是涉及一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏。

背景技术

目前，RGB安装工艺，都是三种芯片一样厚。一般情况下，三种RGB芯片都是在三个不同的wafer上，这样第一种芯片放置的时候，这时候基板是空的，放置没有影响。第二种芯片放置的时候，因为第一种芯片已经放置好了，再次放置可能会影响第一种芯片放置的位置，如位置偏移等，无法满足芯片与基板的连接要求。

现有的RGB LED显示屏在安装过程中存在位置偏移，安装精度低的问题。

以上不足，有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏，以解决现有技术中存在的RGB LED显示屏在安装过程中存在位置偏移和安装精度低技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种RGB芯片、芯片安装方法及LED显示屏

一种RGB芯片，包括基板和设置在所述基板上的不同级别的RGB芯片；

不同级别的RGB芯片的高度不同。

在一个实施例中，不同级别的RGB芯片包括R芯片、G芯片和B芯片；

所述R芯片、所述G芯片与所述B芯片的高度不同。

在一个实施例中，所述RGB芯片包括芯片本体和衬底，不同级别的所述芯片本体高度相同，不同级别的所述芯片的衬底的高度不同。

在一个实施例中，所述RGB芯片的高度不大于0.5mm。

在一个实施例中，所述R芯片为高度低等、高度中等和高度高等中任意一种高度；

所述G芯片与所述B芯片的分别为另两种高度。

在一个实施例中，所述衬底的高度分别为高度低等、高度中等和高度高等三种不同级别的高度。

在一个实施例中，所述高度低等的衬底与芯片本体构成高度低等芯片；

所述高度中等的衬底与芯片本体构成高度中等芯片；

所述高度中等的衬底与芯片本体构成高度中等芯片。

本发明的目的还在于提供一种芯片安装方法，所述芯片为所述RGB芯片，所述芯片安装方法包括：

将wafer晶片上的RGB芯片取出，在RGB芯片从wafer晶片取出的同时将RGB芯片调整至具有不同级别的RGB芯片，不同级别的RGB芯片的高度不同；

在基板上安装所述RGB芯片，不同级别芯片分别安装在基板上。

在一个实施例中，所在基板上安装所述RGB芯片；

可先将同一级别的芯片安装在所述基板上；

再将另一个级别的芯片安装在所述基板上；

最后将其他级别的芯片安装在所述基板上。