[发明专利]异物检测装置、曝光装置以及物品的制造方法

说明书

本发明提供一种异物检测装置、曝光装置以及物品的制造方法。该异物检测装置检测透明部件上的异物，该异物检测装置的特征在于，具有：照射部，对透明部件斜着照射光；受光部，检测来自被照射部照射了光的透明部件上的异物的散射光；以及处理部，进行检测异物的处理，该处理包含：第一模式，将照射部与受光部的相对位置设为照射部与受光部之间的距离为第一距离的第一状态，基于在第一状态下由受光部检测的散射光的分布来检测异物；以及第二模式，将照射部与受光部的相对位置设为照射部与受光部之间的距离为比第一距离长的第二距离的第二状态，基于在第二状态下由受光部检测的散射光的分布来检测异物。

技术领域

本发明涉及异物检测装置、曝光装置以及物品的制造方法。

背景技术

半导体器件、液晶显示器件是经过将形成于掩模(原版)的细微的图案转印到基板(玻璃基板等)的曝光工序而制造的。在该曝光工序中，当在掩模上、基板上存在灰尘、尘埃、损伤等异物时，转印到基板的图案会产生缺陷。因此，一般而言，在实施曝光工序之前，使用异物检测装置来检测掩模上、基板上的异物(检查有无异物)。

异物检测装置主要具有照射部和受光部，该照射部对掩模、基板(检测对象物)从斜向照射光，该受光部检测来自存在于照射区域的异物的光(反射光、散射光)。在此，以不检测来自掩模、基板的上表面的正反射光、被掩模、基板的下表面折射或反射的光的方式配置受光部。在日本特开2010-107471号公报、日本特许第4157037号公报以及日本特开2008-115031号公报中提出了与这样的异物检测装置相关的技术。

在日本特开2010-107471号公报中公开了通过在照射部与受光部之间设置遮光板来抑制异物的误检测的技术。该遮光板防止来自照射部的光从检测对象物侧通过，并且防止来自检测对象物的上表面的反射光从受光部侧通过，且防止来自检测对象物的下表面的反射光从受光部侧通过。

在日本特许第4157037号公报中公开了如下技术：在具有以线状的光照射检测对象物的照射部和包含线传感器(照相机)的受光部的异物检测装置中，通过变更照射部或受光部的角度来检测存在于检测对象物的上表面以及下表面的异物。

在日本特开2008-115031号公报中公开了作为检查透明的板状的检测对象物的切断面的技术，通过使照射部和受光部一边相对于切断面平行移动一边检测来自切断面的反射光(有无反射光的检测)，进行切断面的检查。

发明内容

在以往的异物检测装置中，例如通过使用遮光板来防止由通过掩模的图案产生的衍射光被受光部检测而引起的异物的误检测。然而，在检测对象物为具有厚度的透明的部件(以下称为透明部件)且透明部件的侧面为粗磨面的情况下，对透明部件进行照明的光进入内部，在透明部件的侧面(粗磨面)产生衍射光。由于来自透明部件的侧面的衍射光成为对形成于透明部件的图案进行照明的光(即，透明部件的侧面作为二次光源发挥功能)，并被受光部检测，因此基于该衍射光的噪声被误检测为异物。

本发明提供一种有利于检测透明部件上的异物的异物检测装置。

作为本发明的一个方面的异物检测装置是检测透明部件上的异物的异物检测装置，其特征在于，具有：照射部，对所述透明部件斜着照射光；受光部，检测来自被所述照射部照射了所述光的所述透明部件上的异物的散射光；以及处理部，进行检测所述异物的处理，所述处理包含：第一模式，将所述照射部与所述受光部的相对位置设为所述照射部与所述受光部之间的距离为第一距离的第一状态，基于在所述第一状态下由所述受光部检测的所述散射光的分布来检测所述异物；以及第二模式，将所述照射部与所述受光部的相对位置设为所述照射部与所述受光部之间的距离为比所述第一距离长的第二距离的第二状态，基于在所述第二状态下由所述受光部检测的所述散射光的分布来检测所述异物。