[发明专利]印制电路板的图形转移方法

权利要求书

1.一种印制电路板的图形转移方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板的表面钻孔，对钻孔后的基板进行电镀处理，以使所述基板的表面形成铜箔层，得到具有铜箔层的覆铜板；

在网板上设置挡油点，将所述网板安装于所述覆铜板上，并使所述挡油点位于所述网板与所述钻孔之间，采用丝网印刷的方式，挤压所述网板上的油墨，使感光油墨涂覆于铜箔层表面，以形成油墨层；

在所述油墨层的表面贴附第一菲林片，曝光处理所述覆铜板；

将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨；

在所述钻孔上压覆干膜，将第二菲林片贴附于所述干膜的表面，曝光后显影处理，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜，在所述覆铜板上形成线路图形。

2.如权利要求1所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述感光油墨为抗镀金油墨。

3.如权利要求2所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述铜箔层的表面设有凸起部；且/或，所述铜箔层的表面设有凹陷部。

4.如权利要求3所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述凸起部在所述铜箔层表面的凸出高度不超过50μm；且/或，所述凹陷部相对所述铜箔层表面凹陷深度不超过50μm。

5.如权利要求1所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述覆铜板为刚挠板，所述刚挠板包括刚性区域和与所述刚性区域连接的至少一个挠性区域，所述刚性区域与所述挠性区域的高度差不超过50μm。

6.如权利要求1所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述“溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜”的步骤之后还包括：

将所述覆铜板放入至蚀刻液中，以使所述蚀刻液将裸露于所述干膜的所述铜箔层和裸露于所述感光油墨的所述铜箔层蚀刻掉。

7.如权利要求6所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述蚀刻液包括盐酸和氧化剂。

8.如权利要求6所述的印制电路板的图形转移方法，其特征在于，所述“在所述覆铜板上形成线路图形”的步骤之后还包括：

将所述覆铜板置于碱性溶液中，去除所述铜箔层表面的所述干膜和所述感光油墨，形成电路图形。