[发明专利]印制电路板的图形转移方法

说明书

本发明公开一种印制电路板的图形转移方法，包括以下步骤：在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨，以形成油墨层；在所述油墨层的表面贴附第一菲林片，曝光处理所述覆铜板；将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨，在所述覆铜板上形成线路图形。可以理解的，本发明的技术方案能够保证印制电路板具有完整的电路图形。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，特别涉及一种印制电路板的图形转移方法。

背景技术

常规的图形制作是以干膜作为载体进行图像转移，具体过程为：在覆铜板的铜箔层上压覆干膜，将菲林片贴附于干膜表面，在紫外灯的照射下，使菲林片上的线路图形转移至铜箔层上需要制作线路的位置，再将曝光后的覆铜板放在显影剂中冲洗，未曝光的干膜溶于显影剂中，从而覆铜板形成所需要的线路图形。这样，当采用蚀刻液蚀刻显影处理后的覆铜板时，裸露于干膜的铜箔层就会被蚀刻液蚀刻掉，从而得到所需要的电路图形。然而，这种图形制作的对象是平整的覆铜板，当覆铜板表面设有凹陷部或者凸起部时，由于覆铜板的表面存在高度差，干膜的流动性不好，干膜无法贴附于覆铜板的表面(如图1所示)，以此蚀刻液会从干膜与覆铜板之间的间隙流入并蚀刻铜箔层，无法得到完整的电路图形。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种印制电路板的图形转移方法，用以保证印制电路板具有完整的电路图形。

为实现上述目的，本发明提出的印制电路板的图形转移方法，包括以下步骤：

在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨，以形成油墨层；

在所述油墨层的表面贴附第一菲林片，曝光处理所述覆铜板；

将曝光后的所述覆铜板放入至显影剂中，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨，在所述覆铜板上形成线路图形。

可选地，所述感光油墨为抗镀金油墨。

可选地，所述铜箔层的表面设有凸起部；且/或，所述铜箔层的表面设有凹陷部。

可选地，所述凸起部在所述铜箔层表面的凸出高度不超过50μm；且/或，所述凹陷部相对所述铜箔层表面凹陷深度不超过50μm。

可选地，所述覆铜板为刚挠板，所述刚挠板包括刚性区域和与所述刚性区域连接的至少一个挠性区域，所述刚性区域与所述挠性区域的高度差不超过50μm。

可选地，所述“在覆铜板的铜箔层表面涂覆感光油墨”的步骤包括：

在基板的表面钻孔，对钻孔后的基板进行电镀处理，以使所述基板的表面形成铜箔层，得到具有铜箔层的覆铜板；

在网板上设置挡油点，将所述网板安装于所述覆铜板上，并使所述挡油点位于所述网板与所述钻孔之间，采用丝网印刷的方式，挤压所述网板上的油墨，以使所述油墨涂覆于铜箔层表面。

可选地，所述“溶解所述铜箔层表面未曝光的所述感光油墨”的步骤之后还包括：

在所述钻孔上压覆干膜，将第二菲林片贴附于所述干膜的表面，曝光后显影处理，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜。

可选地，所述“溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜”的步骤之后还包括：

将所述覆铜板放入至蚀刻液中，以使所述蚀刻液将裸露于所述干膜的所述铜箔层和裸露于所述感光油墨的所述铜箔层蚀刻掉。

可选地，所述蚀刻液包括盐酸和氧化剂。

可选地，所述“在所述覆铜板上形成线路图形”的步骤之后还包括：

将所述覆铜板置于碱性溶液中，去除所述铜箔层表面的所述干膜和所述感光油墨，形成电路图形。