[发明专利]一种用于PCB除胶后处理中和还原剂

权利要求书

1.一种用于PCB除胶后处理中和还原剂，其特征在于所述中和还原剂由硫酸、双氧水、稳定剂、缓蚀剂、表面活性剂和水组成，其中硫酸20-100g/L、双氧水10-30g/L、稳定剂0.1-2g/L、缓蚀剂0.1-1g/L、表面活性剂0.1-2g/L、余量为水。

2.根据权利要求1所述中和剂，其特征在于，所述稳定剂为含有两个或者两个以上羧基[-COOH]，羟基[-OH]，磺酸基[-SO₃H]的官能团化合物。

3.根据权利要求3所述稳定剂，其特征在于，含有两个或者两个以上羧基[-COOH]，羟基[-OH]，磺酸基[-SO₃H]的官能团化合物，包括1,4-丁二醇、乙二醇、硝基苯磺酸、对羟基苯甲酸、对羟基苯磺酸、乙二胺四亚甲基膦酸、次氮基三亚甲基膦酸等一种或两种以上混合物。

4.根据权利要求1所述中和剂，其特征在于，缓蚀剂为含氮杂环类铜的有效缓蚀剂；含氮杂环类铜的有效缓蚀剂包括咪唑、苯并咪唑、N-甲基咪唑、2-苯基咪唑、吡唑、苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑中的一种或者两种以上混合物。

5.根据权利要求1所述中和剂，其特征在于，表面活性剂是聚乙烯亚胺、聚乙烯醇、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯与硫酸甲酯的聚合物，1-乙烯-3-甲基咪唑硫酸甲酯盐及其衍生物中的一种或者两种以上混合物。

6.根据权利要求1所述的用于PCB除胶后处理中和还原剂，其特征在于，所述稳定剂为1,4丁二醇、对羟基苯甲酸，所述缓蚀剂为咪唑，所述表面活性剂为聚乙烯亚胺、1-乙烯-3-甲基咪唑硫酸甲酯盐；其中：硫酸80g/L、双氧水15g/L、1,4丁二醇1g/L、对羟基苯甲酸0.2g/L、咪唑0.1g/L、聚乙烯亚胺0.2g/L、1-乙烯-3-甲基咪唑硫酸甲酯盐1g/L，余量为水。

7.根据权利要求1所述的用于PCB除胶后处理中和还原剂，其特征在于，所述稳定剂为乙二醇1.5g/L、对羟基苯磺酸，所述缓蚀剂为苯并咪唑，所述表面活性剂为聚乙烯醇、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯与硫酸甲酯的聚合物；其中：硫酸60g/L、双氧水10g/L、乙二醇1.5g/L、对羟基苯磺酸0.1g/L、苯并咪唑0.1g/L、聚乙烯醇0.2g/L、甲基丙烯酸二甲氨基乙酯与硫酸甲酯的聚合物1g/L；

8.根据权利要求1所述的用于PCB除胶后处理中和还原剂，其特征在于，所述稳定剂为1,4丁二醇1.5g/L、乙二胺四亚甲基膦酸，所述缓蚀剂为苯并三氮唑，所述表面活性剂为聚乙烯亚胺、1-乙烯-3-甲基咪唑硫酸甲酯盐；其中：硫酸20g/L、双氧水10g/L、1,4丁二醇1.5g/L、乙二胺四亚甲基膦酸0.1g/L、苯并三氮唑0.2g/L、聚乙烯亚胺0.2g/L、1-乙烯-3-甲基咪唑硫酸甲酯盐1g/L；

9.根据权利要求1所述的用于PCB除胶后处理中和还原剂，其特征在于，所述稳定剂为1,4丁二醇、对羟基苯磺酸，所述缓蚀剂为苯并三氮唑，所述表面活性剂为1-乙烯-3-甲基咪唑硫酸甲酯盐；其中：硫酸100g/L、双氧水20g/L、1,4丁二醇1.5g/L、对羟基苯磺酸g/L、苯并三氮唑0.2g/L、1-乙烯-3-甲基咪唑硫酸甲酯盐1g/L；

10.根据权利要求1所述的用于PCB除胶后处理中和还原剂，其特征在于，所述稳定剂为1,4丁二醇、乙二胺四亚甲基膦酸，所述缓蚀剂为N-甲基咪唑、甲基苯并三氮唑，所述表面活性剂为聚乙烯亚胺、1-乙烯-3-甲基咪唑硫酸甲酯盐；其中：硫酸50g/L、双氧水30g/L、1,4丁二醇1.5g/L、乙二胺四亚甲基膦酸0.1g/L、N-甲基咪唑0.2g/L、甲基苯并三氮唑0.1g/L、聚乙烯亚胺0.2g/L、1-乙烯-3-甲基咪唑硫酸甲酯盐1g/L。