[发明专利]一种用于PCB除胶后处理中和还原剂

说明书

本发明公开一种用于PCB除胶后处理中和还原剂，属于印制线路板领域，用在印制线路板除胶过程。PCB除胶后处理中和还原剂含硫酸20‑100g/L、双氧水5‑30g/L、双氧水稳定剂0.1‑1g/L、缓蚀剂0.01‑0.1g/L、表面活性剂0.1‑2g/L；本发明优点是该中和剂具有很强的中和还原能力，能有效去除盲孔以及通孔内的高锰酸盐、锰酸盐、二氧化锰等残留物，同时对孔壁电荷有预调整作用，可用于水平和垂直除胶线，蚀铜速率极低，废水氨氮含量低，污水容易处理。

技术领域

本发明属于印制线路板领域，涉及一种用于除胶后处理的中和还原剂。

背景技术

在印制线路板钻孔过程中，由于钻针或激光与树脂摩擦产生高温使树脂融化，融化的树脂覆盖在通孔或盲孔的孔壁上，若不除去树脂将会阻断内层与孔壁铜的导通。除胶工艺是孔金属化的重要工艺，除胶质量的好坏直接影响孔金属化的质量，除胶也称为去钻污的方法主要有两种，等离子去钻污以及高锰酸盐去钻污。等离子去钻污是通过高能量和高活性等离子体，被连续冲撞以及受电场的作用而加速，使其与基材碰撞，破坏基材的分子键形成凹凸不平的表面，使融化的树脂变成含有气体成分的官能团而被除掉，它可处理多种材料，如金属、半导体、氧化物以及高分子材料，但等离子去钻污受限于设备价格昂贵及生产量小，故而难以大规模使用。目前线路板企业使用最多的方法为高锰酸盐去钻污，通过高锰酸盐的强氧化性，将膨松后的树脂去除，除胶缸有高锰酸根离子再生装置，能将还原后的锰酸根离子转换为高锰酸根，高锰酸盐的循环再利用既节约了成本又使药水保持稳定，同时也降低了废水处理周期和废水处理成本，所以高锰酸盐去钻污是目前线路板企业运用最广的方法。

去钻污工序包含，膨松、高锰酸盐除胶、中和三个步骤。膨松的作用原理是，由于树脂板材是高聚化合物，具有优良的耐蚀性，根据“相似相溶”的原则，膨松剂一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构，所以能改变树脂键价结构，膨松环氧树脂，以利于高猛酸盐氧化除去胶渣，不同类型的树脂可通过改变膨松剂的种类来达到膨松的目的。高锰酸盐除胶是通过高锰酸根的强氧化性，将已膨松软化的树脂要去除掉，从而达到除胶的目的。中和目的是还原高锰酸盐并有效去除二氧化锰残留物，虽然除胶后有水洗，但是锰酸盐、二氧化锰等物质会残留在板面及孔壁，因为锰离子是重金属离子，它的存在会引起“钯中毒”，使钯离子或原子失去活化活性，导致孔金属化的失败，所以孔金属化前需除锰。

中和还原剂用于除胶后处理，其作用是除锰，其性能的优劣直接影响到孔金属化质量，现有的中和还原剂，主要使用羟胺化合物或肼化合物，随着线路板的孔越来越小，普通的羟胺体系不能充分的把孔内的锰清除干净，中和还原效果容易受铜离子影响，废液中含有大量的氨氮化合物，废液难处理以及工作槽液温度高(需40℃以上)等缺点。专利 CN-101896039 B提到一种中和剂，该中和剂由羟胺盐、酸、表面活性剂以及有机金属螯合剂等物质组成，虽能够耐一定的铜离子干扰，但中和能力还是会受铜离子影响，控制温度高(大于40℃)能耗高，槽液中氨氮含量高，废液难处理等缺点。

发明内容

本发明为了解决以上问题，提供了一种用于PCB除胶后处理中和还原剂，该中和剂具有很强的中和还原能力，能有效去除盲孔以及通孔内的高锰酸盐、锰酸盐、二氧化锰等残留物，同时对孔壁电荷有预调整作用，可用于水平和垂直除胶线，蚀铜速率极低，控制温度低，废水氨氮含量低，污水容易处理。

本发明通过以下技术方案实现，一种用于PCB除胶后处理中和还原剂含硫酸20-100g/L、双氧水10-30g/L、双氧水稳定剂0.1-2g/L、缓蚀剂0.1-1g/L、表面活性剂0.1-2g/L余量为水。

本发明所述稳定剂是指含有两个或者两个以上羧基[-COOH]，羟基 [-OH]，磺酸基[-SO3H]等官能团化合物，包括环己胺、1,4-丁二醇、乙二醇、硝基苯磺酸、对羟基苯甲酸、对羟基苯磺酸、乙二胺四亚甲基膦酸、次氮基三亚甲基膦酸等化合物或其混合物。其作用为稳定双氧水，降低双氧水的自发分解。