[发明专利]一种用于PCB除胶的溶胀剂及其制备方法在审
申请号: | 201910952367.6 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN110804197A | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 张波;张尚荣;彭世雄;陈广 | 申请(专利权)人: | 广东利尔化学有限公司 |
主分类号: | C08J7/02 | 分类号: | C08J7/02;C08L101/00 |
代理公司: | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人: | 杜立光 |
地址: | 511400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 pcb 溶胀剂 及其 制备 方法 | ||
1.一种用于PCB除胶的溶胀剂,其特征在于,该溶胀剂包含高沸点醇类化合物、高沸点酮类化合物、高沸点酯类化合物的混合物;
所述高沸点醇类化合物是指沸点高于100摄氏度的醇类化合物,所述高沸点酮类化合物是指沸点高于100摄氏度的酮类化合物,高沸点酯类化合物是指沸点高于100摄氏度的酯类化合物;
其中:高沸点醇类化合物质量比5-35%和酮类化合物质量比5%-25%,高沸点酯类化合物质量比5-25%,余量为水。
2.根据权利要求1所述的用于PCB除胶的溶胀剂,其特征在于,所述高沸点醇类化合物包括二丙二醇二甲醚、乙二醇丁醚、二乙二醇二甲醚、乙二醇、二甘醇、二甘醇一丁醚中的至少一种。
3.根据权利要求2所述的用于PCB除胶的溶胀剂,其特征在于,所述高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、聚乙烯基吡咯烷酮、乙酰丙酮中的至少一种。
4.根据权利要求3所述的用于PCB除胶的溶胀剂,其特征在于,所述高沸点酯类化合物包括丁内脂、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂,其特征在于,所述高沸点醇类化合物为二丙二醇二甲醚、乙二醇,所述高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮,所述高沸点酯类化合物为丁内脂;其中:二丙二醇二甲醚的质量比20%、乙二醇的质量比5%、N-甲基吡咯烷酮的质量比10%、丁内脂的质量比5%,余量为水。
6.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂,其特征在于,所述高沸点醇类化合物为乙二醇丁醚、二甘醇,所述高沸点酮类化合物包括2-吡咯烷酮,所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯;其中:乙二醇丁醚质量比25%、二甘醇质量比5%,2-吡咯烷酮质量比10%、乙二醇丁醚醋酸酯质量比5%,余量为水。
7.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂,其特征在于,所述高沸点醇类化合物为乙二醇丁醚、二甘醇,所述高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯基吡咯烷酮,所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯;其中:二乙二醇二甲醚质量比15%、N-甲基吡咯烷酮质量比10%,聚乙烯基吡咯烷酮质量比15%、二乙二醇丁醚醋酸酯质量比10%,余量为水。
8.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂,其特征在于,所述高沸点醇类化合物为二甘醇一丁醚、乙二醇,所述高沸点酮类化合物为聚乙烯基吡咯烷酮,所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯;其中:二甘醇一丁醚质量比15%、10%乙二醇质量比10%,聚乙烯基吡咯烷酮质量比15%、乙二醇丁醚醋酸酯质量比5%。
9.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂,其特征在于,所述高沸点醇类化合物为二甘醇一丁醚、乙二醇,所述高沸点酮类化合物为乙酰丙酮,所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯;其中:二甘醇一丁醚质量比15%、乙二醇质量比10%,乙酰丙酮质量比10%、乙二醇丁醚醋酸酯质量比15%。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的用于PCB除胶的溶胀剂的制备方法,包括以下步骤:首先在室温下将水与醇类化合物混合搅拌均匀,然后加入酮类化合物,搅拌均匀后加入酯类化合物,搅拌均匀定容即得到所述溶胀剂。
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