[发明专利]一种用于PCB除胶的溶胀剂及其制备方法

权利要求书

1.一种用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，该溶胀剂包含高沸点醇类化合物、高沸点酮类化合物、高沸点酯类化合物的混合物；

所述高沸点醇类化合物是指沸点高于100摄氏度的醇类化合物，所述高沸点酮类化合物是指沸点高于100摄氏度的酮类化合物，高沸点酯类化合物是指沸点高于100摄氏度的酯类化合物；

其中：高沸点醇类化合物质量比5-35％和酮类化合物质量比5％-25％，高沸点酯类化合物质量比5-25％，余量为水。

2.根据权利要求1所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物包括二丙二醇二甲醚、乙二醇丁醚、二乙二醇二甲醚、乙二醇、二甘醇、二甘醇一丁醚中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、聚乙烯基吡咯烷酮、乙酰丙酮中的至少一种。

4.根据权利要求3所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点酯类化合物包括丁内脂、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种。

5.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物为二丙二醇二甲醚、乙二醇，所述高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮，所述高沸点酯类化合物为丁内脂；其中：二丙二醇二甲醚的质量比20％、乙二醇的质量比5％、N-甲基吡咯烷酮的质量比10％、丁内脂的质量比5％，余量为水。

6.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物为乙二醇丁醚、二甘醇，所述高沸点酮类化合物包括2-吡咯烷酮，所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯；其中：乙二醇丁醚质量比25％、二甘醇质量比5％，2-吡咯烷酮质量比10％、乙二醇丁醚醋酸酯质量比5％，余量为水。

7.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物为乙二醇丁醚、二甘醇，所述高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯基吡咯烷酮，所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯；其中：二乙二醇二甲醚质量比15％、N-甲基吡咯烷酮质量比10％，聚乙烯基吡咯烷酮质量比15％、二乙二醇丁醚醋酸酯质量比10％，余量为水。

8.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物为二甘醇一丁醚、乙二醇，所述高沸点酮类化合物为聚乙烯基吡咯烷酮，所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯；其中：二甘醇一丁醚质量比15％、10％乙二醇质量比10％，聚乙烯基吡咯烷酮质量比15％、乙二醇丁醚醋酸酯质量比5％。

9.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物为二甘醇一丁醚、乙二醇，所述高沸点酮类化合物为乙酰丙酮，所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯；其中：二甘醇一丁醚质量比15％、乙二醇质量比10％，乙酰丙酮质量比10％、乙二醇丁醚醋酸酯质量比15％。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的用于PCB除胶的溶胀剂的制备方法，包括以下步骤：首先在室温下将水与醇类化合物混合搅拌均匀，然后加入酮类化合物，搅拌均匀后加入酯类化合物，搅拌均匀定容即得到所述溶胀剂。