[发明专利]一种用于PCB除胶的溶胀剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于PCB除胶的溶胀剂，该溶胀剂由高沸点醇类化合物、高沸点酮类化合物、高沸点酯类化合物的混合物组成；本发明的溶胀剂组合对不同Tg的树脂板的树脂都具有较强的膨松能力且不同TG(低、中、高)值有相似的除胶速率，能够轻易的配合高锰酸盐除去树脂残渣，进而得到蜂窝状的树脂层，大大的增加了后续镀铜层与树脂层的结合力；本发明的溶胀剂用于PCB除胶只需一次除胶，操作方便，除胶效果好。

技术领域

本发明属于印制线路板领域，涉及用于PCB除胶的溶胀剂及其中北方法。

背景技术

随着5G时代的到来，PCB行业的发展也为之迅猛，其对线路板的要求出现多样化。线路板的多样化，也就意味着需要用不同的树脂材料来作为基板来满足各功能的需求，而不同的树脂Tg(Tg＝玻璃化转变温度) 值也不尽相同，其在除去加工钻孔后所留下的残渣、形成蜂窝状的难易程度也不一样。

除去线路板钻孔后留下的树脂残渣、形成蜂窝状的过程称之为除胶。首先用溶胀剂将导通孔内树脂残渣溶胀，然后使用高锰酸盐碱性溶液将溶胀后的孔内树脂除去，形成均匀的蜂窝状，最后再把残留在树脂板上的锰及其化合物除去。树脂板除胶渣效果的优劣，直接影响到后续孔金属化的品质，而除胶的效果取决于溶胀剂的溶胀效果，只有溶胀剂将孔内树脂溶胀，高锰酸钾才能将之除去。

现有的溶胀剂主要分为两大类。一类适用于中、低Tg值(小于170℃) 除胶速率在0.15-0.45mg/cm²之间，对高Tg(大于170℃)树脂板的除胶效果差，除胶速率低于0.15mg/cm²；另一类适用于高Tg树脂板，除胶速率在0.15-0.45mg/cm²之间，但对中、低Tg树脂板的除胶速率过高，除胶速率大于0.45mg/cm²，导致除胶过度，损伤基材。对于来料统一的线路板企业可以根据线路板不同的Tg值来选择不同的溶胀剂；但对于来料不一，各种Tg值板材均有的线路板企业，往往使用适用于低Tg值的溶胀剂，对于高Tg值的板材需要除胶两次，这样不仅带来操作上的麻烦，同时也影响产量。

发明内容

为了解决现有溶胀剂的缺陷，本发明的目的在于解决现有的线路板溶胀技术中存在的不同Tg的树脂板需用不同的溶胀剂或者需用不同的除胶程序的问题，本发明提供了一种对各Tg值板材有着良好的除胶效果且相近除胶速率的溶胀剂。

用于PCB除胶的溶胀剂，该溶胀剂包含高沸点醇类化合物、高沸点酮类化合物、高沸点酯类化合物的混合物；高沸点醇类化合物是指沸点高于100摄氏度的醇类化合物，高沸点酮类化合物是指沸点高于100摄氏度的酮类化合物，高沸点酯类化合物是指沸点高于100摄氏度的酯类化合物；

进一步的，高沸点醇类化合物质量比5-35％和酮类化合物质量比 5％-25％，高沸点酯类化合物质量比5-25％，余量为水。

进一步的，高沸点醇类化合物包括二丙二醇二甲醚、乙二醇丁醚、二乙二醇二甲醚、乙二醇、二甘醇、二甘醇一丁醚中的至少一种。

进一步的，高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、聚乙烯基吡咯烷酮、乙酰丙酮中的至少一种。

进一步的，高沸点酯类化合物包括丁内脂、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种。

进一步的，高沸点醇类化合物为二丙二醇二甲醚、乙二醇，所述高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮，所述高沸点酯类化合物为丁内脂；其中：二丙二醇二甲醚的质量比20％、乙二醇的质量比5％、N-甲基吡咯烷酮的质量比10％、丁内脂的质量比5％，余量为水。

优选的，高沸点醇类化合物为乙二醇丁醚、二甘醇，高沸点酮类化合物包括2-吡咯烷酮，高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯；其中：乙二醇丁醚质量比25％、二甘醇质量比5％，2-吡咯烷酮质量比10％、乙二醇丁醚醋酸酯质量比5％，余量为水。