[发明专利]一种航空光窗的低应力导电密封装调装置及方法

权利要求书

1.一种航空光窗的低应力导电密封装调方法，所采用的装置包括装调平台(1)、光窗框架固定工装(2)、测高仪(3)、光窗装调基准工装(4)、光窗支撑工装(6)、精密电控调整台(7)、自准直光管(8)；装调平台(1)是整个装调过程中的基座，光窗框架固定工装(2)、测高仪(3)、光窗装调基准工装(4)、光窗支撑工装(6)、精密电控调整台(7)、自准直光管(8)、待装调航空光窗(5)都安装在装调平台(1)上；光窗框架固定工装(2)用于将光窗框架(5A)固定起来，并可对光窗框架(5A)待装配面角度进行调整；测高仪(3)用于测量光窗框架(5A)的待装配面角度；光窗装调基准工装(4)用于将光窗框架(5A)待装配面引出，提供航空光窗(5)装调过程的基准面；光窗支撑工装(6)安装在精密电控调整台(7)上，用于光窗零件(5B)的支撑；精密电控调整台(7)安装在装调平台(1)上，用于精密调整光窗零件(5B)的位置与姿态，保证光窗零件(5B)试装与装配时位置与姿态的一致性；自准直光管(8)安装在装调平台(1)上，用于光窗零件(5B)装调过程中角度的监控；所述光窗装调基准工装(4)包括顶块(4A)、顶杆(4B)、底座(4C)，顶块(4A)上表面设置有导流槽用来保证粘接剂的流动；顶块(4A)和顶杆(4B)为球头配合，用来保证顶块(4A)与光窗框架(5A)待装配面角度贴合；顶杆(4B)和底座(4C)为螺纹配合，用来调整顶块(4A)的高度；其特征在于步骤如下：

步骤1：将光窗框架固定工装(2)安装在装调平台(1)上，使用光窗框架固定工装(2)将光窗框架(5A)支撑起来，使用测高仪(3)测量光窗框架(5A)待装配面沿装配间隙周围的高度，调整光窗框架固定工装(2)和测量光窗框架(5A)之间的垫片，使光窗框架(5A)待装配面所测各点高度一致；

步骤2：将光窗装调基准工装(4)安装在装调平台(1)上，调整顶杆(4B)旋入底座(4C)的螺纹深度来调节顶块(4A)高度，使顶块(4A)贴合光窗框架(5A)待装配面，且顶块(4A)导流槽覆盖光窗框架(5A)待装配面的装配间隙宽度；

步骤3：将光窗零件(5B)置于光窗装调基准工装(4)的顶块(4A)上，调节自准直光管(8)，使自准直光管(8)相对于光窗零件(5B)表面自准直；

步骤4：将光窗支撑工装(6)安装在精密电控调整台(7)上，调节精密电控调整台(7)的高度，并微调光窗支撑工装(6)，使光窗零件(5B)脱离顶块(4A)，且光窗零件(5B)表面相对于自准直光管(8)自准直；

步骤5：调节精密电控调整台(7)使得微调光窗支撑工装(6)，使光窗零件(5B)贴合顶块(4A)，且光窗零件(5B)与光窗框架(5A)之间的间隙等间距；

步骤6：调节精密电控调整台(7)使光窗零件(5B)脱离顶块(4A)，并记录精密电控调整台(7)的调整量；

步骤7：在光窗框架(5A)的粘接缝隙靠近外侧处涂覆薄薄一层导电粘接剂(9A)，调节精密电控调整台(7)，按照步骤6的调整量反向调整，使光窗零件(5B)回到原位；

步骤8：调节精密电控调整台(7)，使光窗支撑工装(6)脱离光窗零件(5B)，静置直至导电粘接剂(9A)完全固化；

步骤9：在光窗框架(5A)与光窗零件(5B)之间的粘接缝隙处灌封密封粘接剂(9B)，并对复合粘接层(9)的内外侧进行补胶和修型，保证粘接的连续性。